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产品说明:采用 XLP 技术的低功耗、高性能微控制器
封装:40-VFQFN产品说明:采用 XLP 技术的低功耗、高性能微控制器
封装:40-VFQFN产品说明:PIC® Q71 微控制器IC 8位 64MHz 32KB (32K x 8) 闪存 28-VQFN(4x4)
封装:28-VQFN产品说明:采用 XLP 技术的低功耗、高性能微控制器
封装:48-VFQFN产品说明:PIC® Q71 微控制器IC 8位 64MHz 32KB (32K x 8) 闪存 28-SOIC
封装:28-SOIC产品说明:采用 XLP 技术的低功耗、高性能微控制器
封装:48-VFQFN产品说明:基于ARM® Cortex®-A5 CPU的微处理器 IC SAMA5D2 1 核,32 位 500MHz 289LFBGA
封装:289-LFBGA产品说明:PIC® Q71 微控制器IC 8位 64MHz 32KB (32K x 8) 闪存 28-SSOP
封装:28-SSOP产品说明:采用 XLP 技术的低功耗、高性能微控制器
封装:44-TQFP产品说明:采用 XLP 技术的低功耗、高性能微控制器
封装:44-TQFP产品说明:采用 XLP 技术的低功耗、高性能微控制器
封装:44-TQFP产品说明:ARM926EJ-S 微处理器 IC SAM9X7 1 核,32 位 800MHz 240-TFBGA(11x11)
封装:240-TFBGA产品说明:采用 XLP 技术的低功耗、高性能微控制器
封装:44-TQFP产品说明:采用 XLP 技术的低功耗、高性能微控制器
封装:44-TQFP产品说明:PIC® Q71 微控制器IC 8位 64MHz 32KB (32K x 8) 闪存 28-SPDIP
封装:28-DIP产品说明:PIC PIC18-Q71 微控制器 IC 8 位 64MHz 32KB(32K x 8) 闪存 40-QFN(5x5)
封装:40-QFN电话咨询:86-755-83294757
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