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产品说明:ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC QorIQ® Layerscape 1 核、64 位 1GHz
封装:BGA-448产品说明:ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC QorIQ® Layerscape 1 核、64 位 800MHz
封装:BGA-448产品说明:压力传感器101.53PSI(700kPa)外螺纹压差,6-SIP模块
封装:6-SIP Module产品说明:压力传感器101.53PSI(700kPa)排气表外螺纹,6-SIP模块
封装:6-SIP Module产品说明:压力传感器2.18PSI~101.53PSI(15kPa~700kPa),6-SIP模块
封装:6-SIP Module产品说明:压力传感器6-SIP模块,700KPA
封装:6-SIP Module产品说明:压力传感器2.18PSI~101.53PSI(15kPa~700kPa),6-SIP模块
封装:6-SIP Module产品说明:ARM® Cortex®-M4F S32K微控制器IC 32位单核112MHz 512KB FLASH 100-LQFP
封装:LQFP产品说明:ARM® Cortex®-M4F S32K微控制器IC 32位单核112MHz 512KB FLASH 100-LQFP
封装:LQFP100产品说明:MPC5777C 超高可靠的MPC5777C MCU,适用于汽车和工业发动机管理
封装:LFBGA-516产品说明:MPC5777C 超高可靠的MPC5777C MCU,适用于汽车和工业发动机管理
封装:LFBGA-516产品说明:超高可靠的MPC5777C MCU,适用于汽车和工业发动机管理
封装:BGA416产品说明:超高可靠的MPC5777C MCU,适用于汽车和工业发动机管理
封装:BGA416产品说明:PowerPC e500v2 微处理器 IC QorIQ P1 1核、32位 1.0GHz 425-TEPBGA I (19x19)
封装:TEPBGA-425产品说明:PowerPC e500v2 微处理器 IC QorIQ P1 1核、32位 1.0GHz 425-TEPBGA I (19x19)
封装:TEPBGA-425产品说明:PowerPC e500v2 微处理器 IC QorIQ P1 1核、32位 1.0GHz 425-TEPBGA I (19x19)
封装:TEPBGA-425电话咨询:86-755-83294757
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