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光纤模块

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QCA-6174A-5-172BWLNSP-TR-0C-0

产品说明:高性能 2x2 双频 802.11ac Wi-Fi,配备 MU-MIMO 和蓝牙 5.0 无线电,采用单芯片解决方案

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-4024-0-68CMQFN-TR-0D-0

产品说明:集成 IEEE 802.15.4 和蓝牙的多模式智能连接解决方案

封装:QFN-68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-40291583MSP-MT00-0

产品说明:用于路由器、网关和接入点的 Wave-2 802.11ac SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-HR-04-0

产品说明:超低功耗、单芯片音频平台,经过优化,可用于各种级别的真正无线耳塞

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5181-0-WLNSP99-SR-05-0

产品说明:高级、超低功耗、单芯片音频平台,具有可编程 DSP,专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-610-0-PSP806-TR-01-0-AC

产品说明:功能强大的八核 SoC,适用于智能相机,具有边缘智能,适用于利用人工智能和机器学习的中端市场应用

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC

产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB-5165-1-MPSP1017-MT-02-0-AA

产品说明:高级 QRB5165 处理器旨在帮助您构建更智能、更强大的消费、企业或工业机器人,并提供设备上人工智能和 5G 连接等功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ-8064E-0-784FCBGA+HS-TR-01-0

产品说明:四核骁龙处理器

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB-5165-0-MPSP1099-MT-02-0-AA

产品说明:高级 QRB5165 处理器旨在帮助您构建更智能、更强大的消费、企业或工业机器人,并提供设备上人工智能和 5G 连接等功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-603-1-771PSP-TR-01-0-AA

产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能摄像头和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备四核 CPU 和 4K 视频捕捉功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC

产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-404-0-NSP722-TR-01-1-AA

产品说明:专为智能音频应用而设计,具有迄今为止最高的集成度,并通过尖端的高通人工智能(AI)引擎得到增强

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-405-0-NSP722-TR-01-1-AA

产品说明:专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ-8053-A-792NSP-MT-01-1-AA

产品说明:APQ8053 片上系统 (SoC) 专为支持物联网应用的各种平台而设计

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-410-0-PSP806-MT-01-0-AC

产品说明:用于智能相机的强大四核 SoC,具有边缘智能功能,适用于利用人工智能和机器学习的中端应用。

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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