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嵌入式和网络处理器

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CYW20835PB1KML1GGFT

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v5.2 2.4GHz

封装:60-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20719B2KUMLGT

产品说明:增强型低功耗蓝牙 LE 音频蓝牙 5.1 SOC

封装:40-UFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20721B2KWB9GT

产品说明:增强型低功耗蓝牙 LE 音频蓝牙 5.1 SOC

封装:134-BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20730A1KFBGT

产品说明:用于无线输入设备的单芯片蓝牙收发器

封装:64-VFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89373BUBGT

产品说明:适用于物联网和汽车的高性能、低功耗 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 组合芯片

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89459CUBGT

产品说明:适用于物联网和汽车的高性能、低功耗 Wi-Fi 和蓝牙 5.1 组合芯片

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89359CUBG

产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射

封装:WLCSP-194
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW88359CUBGT

产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射

封装:WLCSP-194
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW88335L2CUBGT

产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射

封装:145-UFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY9BF318SPMC-GK7CGE1

产品说明:ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B310T 微控制器 IC 32-位 144MHz 1MB(1M x 8) 闪存

封装:48-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY14V101QS-SE108XI

产品说明:NVSRAM(非易失性 SRAM) 存储器 IC 1Mb SPI 108 MHz 16-SOIC

封装:SOIC-16
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20706UA2KFFB4G

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.2 2.4GHz 49-TFBGA

封装:FBGA-49
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20734UA1KFFB3G

产品说明:用于无线输入设备的单芯片蓝牙收发器

封装:FBGA-90
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY8C6347BZI-BLD54

产品说明:PSoC® 6 BLE 微控制器 IC 32 位双核 100MHz,150MHz 1MB(1M x 8) 闪存 124-VFBGA(9x9)

封装:VFBGA-124
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY8C624ALQI-S2D42

产品说明:ARM® Cortex®-M0+/M4F PSoC® 6 微控制器 IC 32 位双核 100MHz,150MHz 2MB 闪存 68-QFN

封装:68-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY8C4146AZI-S443

产品说明:ARM® Cortex®-M0+ PSOC® 4 CY8C4100S Plus 微控制器 IC 32-位 48MHz 64KB 闪存 48-TQFP

封装:48-LQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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