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产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v5.2 2.4GHz
封装:60-VFQFN产品说明:增强型低功耗蓝牙 LE 音频蓝牙 5.1 SOC
封装:40-UFQFN产品说明:增强型低功耗蓝牙 LE 音频蓝牙 5.1 SOC
封装:134-BGA产品说明:用于无线输入设备的单芯片蓝牙收发器
封装:64-VFBGA产品说明:适用于物联网和汽车的高性能、低功耗 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 组合芯片
封装:BGA产品说明:适用于物联网和汽车的高性能、低功耗 Wi-Fi 和蓝牙 5.1 组合芯片
封装:BGA产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射
封装:WLCSP-194产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射
封装:WLCSP-194产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射
封装:145-UFBGA产品说明:ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B310T 微控制器 IC 32-位 144MHz 1MB(1M x 8) 闪存
封装:48-TQFP产品说明:NVSRAM(非易失性 SRAM) 存储器 IC 1Mb SPI 108 MHz 16-SOIC
封装:SOIC-16产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.2 2.4GHz 49-TFBGA
封装:FBGA-49产品说明:用于无线输入设备的单芯片蓝牙收发器
封装:FBGA-90产品说明:PSoC® 6 BLE 微控制器 IC 32 位双核 100MHz,150MHz 1MB(1M x 8) 闪存 124-VFBGA(9x9)
封装:VFBGA-124产品说明:ARM® Cortex®-M0+/M4F PSoC® 6 微控制器 IC 32 位双核 100MHz,150MHz 2MB 闪存 68-QFN
封装:68-QFN产品说明:ARM® Cortex®-M0+ PSOC® 4 CY8C4100S Plus 微控制器 IC 32-位 48MHz 64KB 闪存 48-TQFP
封装:48-LQFP电话咨询:86-755-83294757
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