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产品说明:SmartBond 低功耗蓝牙™ 5.2 高集成度(包括 USB 充电器)模块
封装:模块产品说明:电容触摸传感器 触摸 IC CT1 9ch 24HWQFN -40 to 105C
封装:24-HWQFN产品说明:ARM® Cortex®-M33 RA6E2 微控制器 IC 32-位 200MHz 128KB(128K x 8) 闪存 64-LFBGA(5x5)
封装:64-BGA产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 四图形处理器 安全 19mm 散装
封装:1368-BGA产品说明:电容触摸传感器 触摸 IC CT1 21ch 48LFQFP -40 至 105C
封装:48-LFQFP产品说明:电容触摸传感器 触摸 IC CT1 9ch 25WLGA -40 至 105C
封装:25-WLGA产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 Quad ISP&GPU SECURE19mm BULK
封装:1368-BGA产品说明:开关控制器 IMVP9.2 知更鸟数字控制器,48LD 6x6 QFN,T&R
封装:QFN产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 QUAD GPU 19MM FULL
封装:1368-BGA产品说明:RL78 null 微控制器 IC 16 位 48MHz 128KB(128K x 8) 闪存 24-HWQFN(4x4)
封装:24-HWQFN产品说明:电容触摸传感器 触摸 IC CT1 19ch 40HWQFN -40 至 105C
封装:40-HWQFN产品说明:蓝牙低功耗 5.3 模块,集成 ARM Cortex M0+、存储器和外设
封装:QFN24电话咨询:86-755-83294757
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