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嵌入式和网络处理器

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IPS2550DE1R

产品说明:适用于高速电机换向的电感式位置传感器(汽车)

封装:16-TSSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14695MOD-00F3200C

产品说明:SmartBond 低功耗蓝牙™ 5.2 高集成度(包括 USB 充电器)模块

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14701-00000HZ2

产品说明:超高集成度的蓝牙™ 5.2单芯片解决方案

封装:VFBGA-142
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RYZ024A000FZ00

产品说明:用于全球部署的 LTE Cat-M1 蜂窝物联网模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RYZ014A000FZ00

产品说明:LTE Cat-M1 蜂窝物联网模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F100T7E3G00CNP

产品说明:电容触摸传感器 触摸 IC CT1 9ch 24HWQFN -40 to 105C

封装:24-HWQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7FA6E2B93CBB

产品说明:ARM® Cortex®-M33 RA6E2 微控制器 IC 32-位 200MHz 128KB(128K x 8) 闪存 64-LFBGA(5x5)

封装:64-BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A09G057H46GBG

产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 四图形处理器 安全 19mm 散装

封装:1368-BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F100TGE3G00CFB

产品说明:电容触摸传感器 触摸 IC CT1 21ch 48LFQFP -40 至 105C

封装:48-LFQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F100T8E3G00CLA

产品说明:电容触摸传感器 触摸 IC CT1 9ch 25WLGA -40 至 105C

封装:25-WLGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A09G057H48GBG

产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 Quad ISP&GPU SECURE19mm BULK

封装:1368-BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RAA229134R54GNP

产品说明:开关控制器 IMVP9.2 知更鸟数字控制器,48LD 6x6 QFN,T&R

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A09G057H42GBG

产品说明:微处理器 - MPU RZ/V2H CA55 QUAD GPU 19MM FULL

封装:1368-BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F101G7G3CNP

产品说明:RL78 null 微控制器 IC 16 位 48MHz 128KB(128K x 8) 闪存 24-HWQFN(4x4)

封装:24-HWQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F100TEE3G00CNP

产品说明:电容触摸传感器 触摸 IC CT1 19ch 40HWQFN -40 至 105C

封装:40-HWQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14535MOD-00F01002

产品说明:蓝牙低功耗 5.3 模块,集成 ARM Cortex M0+、存储器和外设

封装:QFN24
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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