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产品说明:带 (Q)SGMII 和 MACse 的 2 端口 GbE 铜/光纤 PHY
封装:256-BGA产品说明:带 (Q)SGMII 和 MACse 的 2 端口 GbE 铜/光纤 PHY
封装:256-BGA产品说明:1 端口 GbE Cu PHY,带 RGMII/RMII
封装:48-VFQFN产品说明:1 端口 GbE Cu PHY,带 RGMII/RMII
封装:48-VFQFN产品说明:4 端口 GbE 铜/光纤 PHY,带 (Q)SGMII 和 MACse
封装:BGA-256产品说明:4 端口 GbE 铜/光纤 PHY,带 (Q)SGMII 和 MACse
封装:BGA-256产品说明:带 8 Cu PHY 的 10 端口非网管型 L2 交换机
封装:672-BGA产品说明:带 8 Cu PHY 的 10 端口非网管型 L2 交换机
封装:672-BGA产品说明:双端口 10/100/1000BASE-T PHY,带同步以太网、IEEE 1588 和 QSGMII/SGMII/RGMII MAC
封装:256-BGA产品说明:带 10 Gbps 链路的 L2/L3 企业千兆以太网交换机
封装:324-BGA产品说明:采用 MIPS32 microAptiv™ UC 内核、低功耗和 USB 的 32 位闪存微控制器
封装:64-VFQFN产品说明:MIPS32® M4K™ PIC® XLP™ 32MX 微控制器 IC 32 位单核 72MHz 256KB(256K x 8) 闪存 44-TQFP(10x10)
封装:44-TQFP产品说明:PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 64MHz 128KB(64K x 16) 闪存 48-TQFP(7x7)
封装:48-TQFP电话咨询:86-755-83294757
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