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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel HDSC Ignion ​XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

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BCM87812A0-DIE

产品说明:集成 TIA 和激光驱动器的 7nm CMOS 800G PAM-4 收发器 PHY

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM58711

产品说明:BCM5871X 通信处理器系列

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM82328

产品说明:双 40GbE/Octal 10GbE QSFP+ XLPPI-toXLAUI PHY

封装:BGA-256
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM87416

产品说明:集成 TIA 和激光驱动器的 7nm 400G PAM-4 收发器 PHY

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85812A0-DIE

产品说明:集成 TIA 和激光驱动器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收发器 PHY

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85826-DIE

产品说明:集成激光驱动器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收发器 PHY

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM430131WKMUB1G

产品说明:超低功耗双频 802.11n Wi-Fi/蓝牙 5.0 组合芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM4375B4XKFFBG

产品说明:双频 Wi-Fi 6/蓝牙 5.0 组合芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55050A0IFSBG

产品说明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON桥接ONU SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55050

产品说明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON桥接ONU SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68660A0IFSBG

产品说明:高性能、单芯片、高性价比的50G OLT PON SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68660

产品说明:高性能、单芯片、高性价比的50G OLT PON SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85828-DIE

产品说明:具有集成激光驱动器的 5nm CMOS 800G (4:4) PAM-4 收发器 PHY

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85828

产品说明:具有集成激光驱动器的 5nm CMOS 800G (4:4) PAM-4 收发器 PHY

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM88680CA0KFSBG

产品说明:高密度100千兆以太网StrataDNX®Jericho+以太网交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM88680

产品说明:高密度100千兆以太网StrataDNX®Jericho+以太网交换机系列

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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