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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

品牌:

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RGW50TK65DGVC11

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 30 A 67 W 通孔 TO-3PFM

封装:TO-3PFM
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RGW80TK65GVC11

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 39 A 81 W 通孔 TO-3PFM

封装:TO-3PFM
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RGTV80TK65GVC11

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 39 A 85 W 通孔 TO-3PFM

封装:TO-3PFM
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RGW60TS65HRC11

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 64 A 178 W 通孔 TO-247N

封装:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FGH100MABMD

产品说明:Wi-Fi HaLow, IEEE 802.11ah, 850-950 MHz, 21 dBm (Morse Micro MM6108)

封装:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FGH100MAAMD

产品说明:Wi-Fi HaLow, IEEE 802.11ah, 850-950 MHz, 21 dBm (Morse Micro MM6108)

封装:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM13P32F512GA-V2R

产品说明:蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 不含天线,U.FL 表面贴装型

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ANNA-B112-01B

产品说明:蓝牙 蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:52-SMD
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R410M-02BWSIM

产品说明:蜂窝模块 96-SMD 模块 不包括天线 表面贴装

封装:LGA-96
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14535MOD-00F0100C

产品说明:集成 ARM Cortex M0+、存储器和外设的蓝牙低功耗 5.3 模块

封装:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM13P22F512GE-V2R

产品说明:蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 不含天线,U.FL 表面贴装型

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SG885GWFNA-F65-TA0AA

产品说明:新一代旗舰级安卓智能模组,支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3,以及2x2 Wi-Fi MIMO技术

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R410M-02B-04

产品说明:蜂窝模块 96-SMD 模块 不包括天线 表面贴装

封装:LGA-96
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R410M-83BWSIM

产品说明:蜂窝模块 96-SMD 模块 不包括天线 表面贴装

封装:LGA-96
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
HCM010SAAMD-0P

产品说明:高性能 MCU 蓝牙模块,支持蓝牙 5.4

封装:LCC
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
HCM010SABTB-0P

产品说明:高性能 MCU 蓝牙模块,支持蓝牙 5.4

封装:LCC
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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