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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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操作

BGS12WN6E6327XTSA1

产品说明:具有快速开关速度的宽带 SPDT 分集开关

封装:6-XFDFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW43242KFFBG

产品说明:IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11a/b/g/n 2.4GHz 252-TFBGA,FCBGA

封装:252-TFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S26KL512SDABHB023

产品说明:512Mbit 并行 100 MHz 96 ns 闪存 NOR 存储器 IC

封装:24-VBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGS12P2L6E6327XTSA1

产品说明:射频开关 IC GSM、LTE、W-CDMA SPDT 50Ohm PG-TSLP-6-4

封装:6-XFDFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW43732XKUBG

产品说明:1x1 双频 Wi-Fi 5 (802.11ac) + 蓝牙® 5.4 组合

封装:128-WLBGA
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S26KS512SDABHN030

产品说明:512Mbit 并行 100 MHz 96 ns 闪存 NOR 存储器 IC

封装:24-VBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGSA20UGL8E6327XTSA1

产品说明:高电压射频 双 SPST 天线孔径分流开关

封装:PG-TSLP-8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY8C4025LQI-S401

产品说明:ARM® Cortex®-M0+ PSOC® 4 CY8C4000S 微控制器 IC 32 位单核 24MHz 32KB(32K x 8) 闪存 24-QFN(4x4)

封装:24-QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20733A3KFB1G

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v3.0 +EDR 2.4GHz 81-TFBGA

封装:FBGA-81
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9090HN
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGA5M1BN6E6328XTSA1

产品说明:射频放大器IC,用于 LTE 中频段的 18dB 高增益低噪声放大器

封装:TSNP-6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY8C4045LQI-S412

产品说明:ARM® Cortex®-M0+ PSOC® 4 CY8C4000S 微控制器 IC 32 位单核 48MHz 32KB(32K x 8) 闪存 32-QFN(5x5)

封装:32-QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9030THN
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGA824N6E6329XTSA1

产品说明:射频放大器 IC Galileo, GLONASS, GPS 1.164GHz ~ 1.615GHz PG-TSNP-6-2

封装:TSNP-6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY8C4246AZI-L433

产品说明:ARM® Cortex®-M0 PSOC® 4 CY8C42xx-L 微控制器 IC 32 位单核 48MHz 64KB(64K x 8) 闪存 48-TQFP(7x7)

封装:48-TQFP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM687U50E6327XUMA1

产品说明:射频放大器IC 用于 5G 的带输出交叉开关的 7x LNA Bank

封装:BGA-50
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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