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产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 60K 逻辑模块 166MHz
封装:PBGA-484产品说明:SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 6KLEs
封装:TQFP-144产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 25K 逻辑模块 166MHz
封装:LFBGA-400产品说明:RISC-V 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC PolarFire® FPGA - 23K 逻辑模块 325-BGA(11x11)
封装:BGA-325产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 25K 逻辑模块 166MHz
封装:676-FBGA产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 25K 逻辑模块 166MHz
封装:LFBGA-256产品说明:RISC-V 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC PolarFire® FPGA - 23K 逻辑模块 325-BGA(11x11)
封装:BGA-325产品说明:SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 12KLEs
封装:TQFP-144产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 25K 逻辑模块 166MHz 400-VFBGA(17x17)
封装:LFBGA-400产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 25K 逻辑模块 166MHz
封装:TFBGA-325产品说明:RISC-V 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC PolarFire® FPGA - 23K 逻辑模块 325-BGA(11x11)
封装:BGA-325产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 5K 逻辑模块 166MHz 144-TQFP(20x20)
封装:TQFP-144产品说明:1 端口 FE Cu PHY,带 SyncE、(R/RG)MII
封装:VQFN68产品说明:单端口 10/100/1000BASE-T PHY,带 1.25 Gbps SerDes,适用于 SFP / GBIC
封装:TFBGA-100产品说明:RISC-V 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC PolarFire® FPGA - 23K 逻辑模块 325-BGA(11x11)
封装:BGA-325电话咨询:86-755-83294757
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