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深圳市明佳达电子有限公司

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AI 处理器

电阻器网络

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AFE7683IABJ
TI

产品说明:2 发送、4 接收、100MHz 至 5.2GHz、支持高达 1200MHz IBW 且具有单频带 DUC/DDC 的射频采样收发器

封装:FCBGA-400
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFE7700IABJ
TI

产品说明:4 发送、4 接收、2 反馈、600MHz 至 6GHz、四个 PLL、通用射频收发器

封装:FCBGA400
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS5704357BGWTSEP
TI

产品说明:基于 Arm® Cortex®-R 内核的航天级 Hercules™ 微控制器(增强型产品)

封装:NFBGA337
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFE7950ALKSHP
TI

产品说明:4 发 6 收射频采样收发器,频率高达 10.6 GHz

封装:FCBGA400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RF430F5978IRGCR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU MSP430 SoC

封装:VQFN-64
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC430F5145IRGZR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU 超低功耗 MCU SOC

封装:VQFN-48
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC430F5123IRGZR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU 超低功耗 MCU SOC

封装:VQFN-48
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2510F16RHHR
TI

产品说明:射频片上系统 - SoC 2.4GHz 无线电收发器 8051 MCU

封装:VQFN-36
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2538NF11RTQR
TI

产品说明:适用于 2.4GHz IEEE 802.15.4、6LoWPAN 和 ZigBee®应用 的强大无线微控制器片上系统

封装:VQFN56
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1200RHBR
TI

产品说明:低功率、高性能射频收发器

封装:VQFN-32
10起
17900
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2420RGZR
TI

产品说明:符合 IEEE 802.15.4 和 ZigBee™ 的单芯片 2.4GHz 即用型射频收发器

封装:VQFN48
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPSM8S6B24MOYR
TI

产品说明:非隔离 PoL 模块 直流转换器 1 输出 0.5 ~ 5.5V 25A 2.95V - 16V 输入

封装:45-QFM
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFE20408RHBT
TI

产品说明:模拟前端 具有输出开关和电流传感器的八通道功率放大器监视器和控制器

封装:32-VQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WL1831MODGBMOCR
TI

产品说明:WiLink™ 8 工业 Wi-Fi、蓝牙和蓝牙智能(低功耗)模块

封装:QFM-100
10起
5860
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WL1805MODGBMOCR
TI

产品说明:WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块

封装:QFM-100
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WL1801MODGBMOCR
TI

产品说明:WiLink™ 8 单频带 Wi-Fi® 模块

封装:QFM-100
10起
5250
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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