豪威集团在 CES 2023 国际消费电子展发布了用于汽车 360 度环视系统（SVS）和后视摄像头（RVC）的全新 130 万像素 OX01E20 系统级芯片（SoC）。
据日经亚洲报道，日前调查多位产业分析师观点报道称，智能手机芯片供应过剩或许到2023年Q4都无法缓解；PC芯片过剩有望在Q3触顶，之后开始缓解；数据中心芯片过剩或将延续至Q1。
美国联邦通信委员会（FCC）公布了一个拟议中的新政策，为市面上越来越普及的无人机提供需要申请使用牌照的无线电通信频段，频率位于 5G 赫兹频段。
联发科将在 2023 年国际消费电子展上首次展示生产就绪的采用下一代无线连接功能的完整生态系统。
联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组，将于 2023 年第二季度开始商用。
1 月 2 日消息，台积电于 12 月 29 日在台南科学园区举办 3nm 量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3nm 大规模生产。三星几个月前开启了 N3（3nm）工艺芯片制造，但台积电的良率明显更好。
三星电子考虑推出新的商业模式 —— 高端存储芯片租赁服务，寻求在价格转为波动时也能确保稳定销售及收益流。
三星今天发布新闻稿，预告将大幅提升 2024 年 Galaxy S24 系列旗舰相机部分的拍摄能力，尤其是视频方面。
台积电发布公告表示，公司在台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3纳米（3nm）量产扩产仪式。
据9to5 Mac报道，预计将用于iPhone 15的苹果A17芯片可能更注重续航时间的提升，而非处理性能在讨论将用于iPhone 15系列的3纳米工艺时，苹果芯片制造商TSMC更强调能效而不是性能。
苹果正在开发 11.1 英寸和 13 英寸 OLED 材质的 iPad Pro 机型，有望在 2024 年第 1 季度推出。
据台媒《电子时报》援引市场消息称，高通公司可能在 2023 年下调其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括骁龙 400 和 600 系列。
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