中国电信携手华为等产业伙伴近期在石家庄完成全国首个面向钢铁行业的 RedCap 测试，测试结果表明 RedCap 能够满足远程堆取料、AI 废钢定级、转钢自动化识别、行车视频监控等业务应用的需求。
推动 6G、人工智能、量子计算等关键核心技术、基础前沿技术加速突破，加快推进互联网、“5G + 工业互联网”与实体经济深度融合。
业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。
华为与江汽集团在合肥共同开发新一代高端智能电动汽车，助力肥西县打造千亿规模新能源汽车全链条产业集群。
高通宣布推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品。
TDK公司推出用于汽车以太网10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（长 x 宽 x 高））共模滤波器。
出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。
意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth LE SoC 和 STM32 无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷
IDC预计中国物联网连接规模 2022 年达 56 亿个，到 2026 年将增至约 102.5 亿个，复合增长率约 18%。
苹果再次推迟了采用 Mini-LED 面板、27 英寸显示器的上市日期。此前消息称苹果会在今年第 1 季度推出这款显示器。
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