中国联通在 MWC 2023 期间，发布了全球首款通用型 5G RedCap 商用模组 NX307。
高通未能兑现在 2022 年打败苹果自研芯片 Apple Silicon 的承诺，而这个承诺可能要推迟到 2024 年了。
中兴首日召开 FWA（Fixed Wirelessed Access，固定无线接入）新品发布会，正式发布第五代 5G FWA，以及 MC888 PRO GIS 版。
近期半导体市场中，笔电、手机相关应用陆续出现小量库存回补需求，包括联咏、义隆、敦泰、伟诠电等IC设计厂，开始有短期小量急单。
全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式发布基于高通最新一代骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。
2023 年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行，中兴通讯宣布以“数智新生长”为主题参与此次展会。
据上海市科学技术委员会网站，上海市科学技术委员会等现已印发《推进“大零号湾”科技创新策源功能区建设方案》（以下简称《方案》）。
据外媒报道，在消费电子产品需求下滑，对芯片的需求也明显减少的大背景下，芯片厂商都面临挑战，存储芯片厂商尤为明显。
Omdia 今日发布报告称，摄像头、毫米波雷达、超声波雷达和激光雷达目前都是自动驾驶领域常用的传感器。传感器技术的发展和进步，对于车辆在复杂驾驶环境中感知能力的提升至关重要。
中国电信携手华为等产业伙伴近期在内蒙准能完成全国首个矿山场景 RedCap 测试。
苹果预订台积电 3nm 制程工艺量产初期的全部产能，将在下月达到 4.5 万片晶圆。
多方报道，日本JVC建伍宣布自4月1日起，将行车记录仪和汽车导航系统的价格上调最多30%。
电话咨询：86-755-83294757
企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间：9:00-18:00
联系邮箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接:
最新资讯
