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传联发科5G芯片价格降至18美元

供应链透露，5G价格战让联发科将入门级芯片一口气下将至18美元，比高通还要低。

来源：本站时间：2023-02-06 所属栏目：行业资讯
比亚迪半导体推出紧凑型DIP25-B封装全塑封IPM模块

DIP25-B IPM 是比亚迪半导体最新推出的一款紧凑型封装全塑封 IPM 模块，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调风机、冰箱和洗衣机等。

来源：本站时间：2023-02-04 所属栏目：行业资讯
到2032年底，边缘人工智能市场将达到近400亿美元

在预测期内，电信、IT、电子和汽车等终端使用行业对边缘人工智能的需求不断增长，从而扩大了市场规模。此外，不断增长的工作量和不断上升的智能应用正在加速边缘AI市场。

来源：本站时间：2023-02-03 所属栏目：行业资讯
英特尔、三星、爱立信和IBM正共同研发下一代芯片

三星、爱立信、IBM 和英特尔将在设备性能、芯片和系统级、可回收性、环境影响和可制造性等领域携手合作。

来源：本站时间：2023-02-02 所属栏目：行业资讯
北京今年将新增1万个5G基站

2 月 2 日消息，北京市经济和信息化局 1 月 30 日召开市经济和信息化工作会，提出 2023 年全市规上工业增加值增速目标 4%，软件信息服务业营收增速目标 10.5%，数字经济增加值增速目标 6.5%，同时新增 1 万个 5G 基站。

来源：本站时间：2023-02-02 所属栏目：行业资讯
国芯科技：汽车电子芯片去年销售超过400万颗，出货量同比增加十倍以上

国芯科技2022年公司的汽车电子芯片实现400余万颗的销售，出货量同比增加十倍以上。

来源：本站时间：2023-02-01 所属栏目：行业资讯
首个里程牌！中国电信成功研发出5G国产化pRRU

中国电信研究院成功研发5G扩展型小基站国产化pRRU，芯片和器件国产化率达100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

来源：本站时间：2023-01-30 所属栏目：行业资讯
三星 Galaxy S23 系列国内发布会定档 2 月 10 日

三星 Galaxy S23 系列将于北京时间 2 月 2 日凌晨 2 点发布，目前具体配置已经曝光。

来源：本站时间：2023-01-30 所属栏目：行业资讯
三星Galaxy A14 5G智能手机已在美国上市

三星近期宣布了 2023 年首款 Galaxy A 智能手机 ——Galaxy A14 5G。

来源：本站时间：2023-01-13 所属栏目：行业资讯
英特尔与Meta合作，Quest VR头显可直接与电脑Wi-Fi芯片连接

英特尔和 Meta 联手开发了一种新的方式。如果你的电脑配置是 AX1690 Wi-Fi 芯片，那么可以将 Oculus Quest 头戴设备直接连接到游戏 PC。

来源：本站时间：2023-01-12 所属栏目：行业资讯
SK海力士引入AI技术，提高半导体生产效率及良品率

据外媒报道，在 2017 年谷歌人工智能程序 AlphaGo 打败李世石等一众人类围棋高手之后，外界就已意识到了人工智能的巨大潜力，在工业生产及人们生活中，有着广阔的应用前景。

来源：本站时间：2023-01-11 所属栏目：行业资讯
高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由台积电与三星共同代工

据台湾地区工商时报报道，晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产，据半导体专家研究，台积电 3 纳米良率最高可达到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购，而台积电占大部分的芯片组，原因可能是两者之间的良率差距。

来源：本站时间：2023-01-09 所属栏目：行业资讯