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SA：全球5G用户超10亿，5G网络将覆盖全球36%的人口

Strategy Analytics 今日发布报告称，5G 是今年运营商业绩改善的主要贡献者。

来源：本站时间：2022-12-29 所属栏目：行业资讯
台积电 3nm 制程工艺计划今日量产

台积电今天将在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产。

来源：本站时间：2022-12-29 所属栏目：行业资讯
SK 海力士将在CES 2023上展示全新高效率、高性能存储器

SK 海力士于 27 日表示，公司将参与明年 1 月 5 日至 8 日在美国拉斯维加斯举行 CES 2023，展示主力存储器产品和新的产品阵容。

来源：本站时间：2022-12-28 所属栏目：行业资讯
长虹自主研发MCU芯片首批装机下线，采用40nm工艺，RISC-V架构

今日，搭载长虹自主研发智能控制 MCU 芯片的首批冰箱整机在中国（绵阳）科技城成功下线。

来源：本站时间：2022-12-28 所属栏目：行业资讯
美格智能Cat.1无线POS终端解决方案，引领消费支付新场景

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能现有多款Cat.1模组SLM332Y、SLM328Y可赋能扫码无线POS应用终端，实现商家智能收款“即配即用”，为广大零售行业减负增速。

来源：本站时间：2022-12-27 所属栏目：行业资讯
SA：明年高通将拥有100%的三星Galaxy S和苹果iPhone市场份额

到 2023 年，高通将拥有 100% 的 Galaxy S 和 iPhone 市场份额，高通将从这种双重垄断中受益。

来源：本站时间：2022-12-27 所属栏目：行业资讯
荣耀路由X4 Pro正式发布：支持 Wi-Fi 6，配备三个千兆网口

荣耀全场景新品发布会上，荣耀路由 X4 Pro 正式发布，首发价 169 元。

来源：本站时间：2022-12-27 所属栏目：行业资讯
三星电子计划明年扩大DRAM及晶圆代工产能

尽管明年全球经济将放缓，三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。

来源：本站时间：2022-12-26 所属栏目：行业资讯
意法半导体发布100W无线充电接收器芯片，面向当前最快的Qi无线充电

意法半导体推出了 100W 无线充电接收器芯片，这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片，面向当前市场上最快的无线充电。

来源：本站时间：2022-12-26 所属栏目：行业资讯
恩智浦：2023年车用、工控IC需求依旧强劲

恩智浦（NXP）对于2023年的市场展望维持一贯基调，表示虽然消费、移动应用需求受大环境影响而相对低迷，但车用、工控等市场需求还是相当强劲，相关MCU产品预计仍较吃紧，近期资本支出将会维持在高点，确保客户能取得足够的产能支持。车用电子应用是恩智浦营运主力，营收比…

来源：本站时间：2022-12-19 所属栏目：行业资讯
炬芯科技宣布推出无线电竞耳机方案，端到端延时小于20ms

炬芯科技今日宣布推出第一代低延迟高音质无线电竞耳机解决方案——ATS2831PL。

来源：本站时间：2022-12-17 所属栏目：行业资讯
Marvell全线产品涨价10%，明年1月1日生效

美国芯片大厂Marvell于2022年12月5日发布通知函称，由于供应商方面的成本以及其他额外费用的增加，自2023年1月1日起，其产品将涨价10%。

来源：本站时间：2022-12-16 所属栏目：行业资讯