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产品说明:SmartBond TINY 超低功耗蓝牙 5.1 片上系统
封装:17-WLCSP产品说明:SmartBond TINY 超低功耗蓝牙 5.1 片上系统
封装:24-FCGQFN产品说明:SmartBond 低功耗蓝牙 5.0 SoC芯片,具有增强的安全性
封装:AQFN60产品说明:RL78/G22 - 基于32MHz RL78内核的低功耗16位微控制器
封装:LSSOP-20产品说明:RL78/G22 - 基于32MHz RL78内核的低功耗16位微控制器
封装:HWQFN-32产品说明:RL78/G22 - 基于32MHz RL78内核的低功耗16位微控制器
封装:HWQFN-32产品说明:RL78/G22 - 基于32MHz RL78内核的低功耗16位微控制器
封装:HWQFN-24产品说明:RL78/G22 - 基于32MHz RL78内核的低功耗16位微控制器
封装:HWQFN-24产品说明:RL78/G22 - 基于32MHz RL78内核的低功耗16位微控制器
封装:HWQFN-16产品说明:RL78/G22 - 基于32MHz RL78内核的低功耗16位微控制器
封装:HWQFN-16产品说明:基于 RISC-V 的电机控制 ASSP EASY MCU
封装:HWQFN-24产品说明:基于 RISC-V 的电机控制 ASSP EASY MCU
封装:HWQFN-32产品说明:RX65N - 基于120MHz RXv2 内核和 HMI 功能的32位微控制器
封装:LFQFP-100产品说明:RX65N - 基于120MHz RXv2 内核和 HMI 功能的32位微控制器
封装:LFQFP-100产品说明:RX65N - 基于120MHz RXv2 内核和 HMI 功能的32位微控制器
封装:LFQFP-100电话咨询:86-755-83294757
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