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嵌入式和网络处理器

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DA14592-010006F2

产品说明:SmartBond™ 多核低功耗蓝牙® 5.2 SoC,带嵌入式闪存

封装:WLCSP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14592-01000O92

产品说明:SmartBond™ 多核低功耗蓝牙® 5.2 SoC,带嵌入式闪存

封装:WLCSP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9083DUKZ
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 32MHz 47-XFBGA,WLCSP

封装:47-WLSCP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2541F128RHAR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:VQFN40
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-4024-0-68CMQFN-TR-0D-0

产品说明:集成 IEEE 802.15.4 和蓝牙的多模式智能连接解决方案

封装:QFN-68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52805-CAAA-B-R7

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 28-UFBGA,WLCSP

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52810-QFAA-E-R

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:48-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52810-CAAA-E-R7

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙,Thread 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP

封装:WLCSP-33
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52832-CIAA-G-R7

产品说明:支持低功耗蓝牙、蓝牙Mesh和NFC的多功能蓝牙 SoC

封装:50-WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF8001-R2Q32-R7

产品说明:IC RF 仅限 TxRx 蓝牙 蓝牙 v4.0 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:QFN-32
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-355AT
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:32-VFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-345VT
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz 49-XFBGA、WLCSP

封装:49-XFBGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-355MC
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.1 2.4GHz ~ 2.4835GHz 48-TFQFN 裸露焊盘

封装:48-TFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-355VT
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz 49-XFBGA、WLCSP

封装:49-XFBGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-355VC
ST

产品说明:收发器 IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz 49-XFBGA、WLCSP

封装:49-XFBGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-345AT
ST

产品说明:收发器 IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:32-VFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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