IDDD10G65C6是一款双DPAK封装器件，主要面向大功率SMPS应用，如PC电源、太阳能、服务器和电信设备等。IDDD10G65C6结合了CoolSiC™肖特基二极管650V G6和顶部冷却的创新概念，为PFC等高电流硬开关拓扑提供系统解决方案，同时也适用于LLC拓扑的高端高效解决方案。
特征描述
提供一流的 VF 和 FOM Qc x VF
改善了 dv/dt 强度
与 CoolMOS™ 7 SJ MOSFET 系列简单有效的匹配
板和半导体的热解耦可克服热 PCB 的限制
减少寄生源电感，提高效率，使用方便
实现更高功率密度的解决方案
超高质量标准
技术参数
正向电流（Ifsm）：55A
重复反向电压（Vrrm）：650V
正向电压（Vf）：1.25V
封装形式：D-DPAK（HDSOP-10）
应用领域
IDDD10G65C6适用于高效率DC-DC转换器、电源管理、电机驱动等应用场合，特别是在空间受限的应用中表现出色。
型号
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描述
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