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产品分类

嵌入式和网络处理器

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商品型号:STGWA40HP65FB2

商品名称:IGBT 晶体管

品牌:ST

年份:24+

封装:TO-247-3

货期:全新原装

库存数量:6000

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技术参数

制造商
ST
型号
STGWA40HP65FB2
封装
TO-247-3
描述
650 V、40 A高速沟槽栅场截止HB2系列IGBT,TO-247长引线封装

产品描述

最新的 STGWA40HP65FB2 IGBT 650 V HB2 系列代表了先进的专有沟槽栅场停结构的发展。由于在低电流值时具有更好的 VCE(饱和)特性,HB2 系列在传导方面的性能得到了优化,同时还降低了开关能量。一个仅用于保护目的的二极管与 IGBT 反并联封装。因此,该产品专门设计用于最大限度地提高各种快速应用的效率。


功能

最高结温:TJ = 175 °C

低 VCE(sat) = 1.55 V(典型值) @ IC = 40 A

共封装保护二极管

尾电流最小

严格的参数分布

热阻低

正 VCE(饱和)温度系数


产品属性

制造商: STMicroelectronics

产品种类: 绝缘栅双极晶体管(IGBT)

技术: Si

封装 / 箱体: TO-247-3

安装风格: Through Hole

配置: Single

集电极—发射极最大电压 VCEO: 650 V

集电极—射极饱和电压: 1.55 V

栅极/发射极最大电压: - 20 V, 20 V

在25 C的连续集电极电流: 72 A

Pd-功率耗散: 227 W

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

集电极最大连续电流 Ic: 72 A

栅极—射极漏泄电流: 250 nA

工厂包装数量: 600

单位重量: 6.100 g

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封装

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描述

AFGHL40T120RWD-STD

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TO-247-3

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ST

ST

意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%;营业…

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