Q6422XM3BDGVK-U - 低功耗 64Gbit LPDDR4x 动态随机存取存储器 (DRAM) IC
Q6422XM3BDGVK-U - 产品属性:
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - 移动 LPDDR4X
存储容量:64Gb
存储器组织:4G x 16
存储器接口:并联
时钟频率:2.133 GHz
写周期时间 - 字,页:18ns
访问时间:3.5 ns
电压 - 供电:1.06V ~ 1.17V,1.7V ~ 1.95V
工作温度:-25°C ~ 85°C(TC)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:200-VFBGA
供应商器件封装:200-FBGA(10x14.5)
Q6422XM3BDGVK-U - 主要特性:
低功耗
每组刷新
部分阵列自刷新 (PASR)
- 组屏蔽
- 段屏蔽
自动温度补偿自刷新
- (ATCSR) 通过内置温度传感器
支持全库自动刷新和每库定向自动刷新
双数据速率架构;一个时钟周期内可进行两次数据传输
差分时钟输入(CK_t 和 CK_c)
双向差分数据选通(DQS_t 和 DQS_c)
DMI 引脚支持写数据屏蔽和 DBIdc 功能
型号
品牌
封装
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描述
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金士顿总部位于加利福尼亚州喷泉谷,致力于开发、制造、销售和支持闪存产品及其他计算机相关内存产品。从大数据到笔记本电脑和个人电脑,到基于物联网的设备(如智能和可穿戴技术),再到设计和合同制造,金士顿帮助提供用于生活、工作和娱乐的解决方案。
D0811PM2FDGUKW-U
D0811PM2FDGUKW-U LPDDR4 DRAM 器件采用 FBGA-200 封装,芯片密度为 8Gbits。这些 DRAM 器件通过内置温度传感器和每组刷新实现自动温度补偿自刷新 (ATCSR)。D0811PM2FDGUKW-U 的规格存储器大小:8 Gbit 数据总线宽度:64 位 最大时钟频率:1.6 千兆赫 封装/外壳 FBGA-200…B1621PM2FDGUKW-U
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D2516ECMDXGJDI-U是一款4 Gbit容量的动态随机存取存储器,旨在满足嵌入式设备的要求。Kingston 嵌入式DRAM组件具有1.2V或1.35V低压版本,可降低功耗。D2516ECMDXGJDI-U(规格)类型:SDRAM - DDR3L存储容量:4 Gbit数据总线宽度:16 bit封装 / 箱体:FBGA-96组织:256 M …EMMC64G-TY29-5B101
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I-Temp eMMC 闪存提供 JEDEC eMMC5.1 功能,并向后兼容早期的 eMMC 标准。它具有标准 eMMC 的所有优点,而且器件的工作温度范围符合 -40C~+85C 的工业工作温度要求,是户外监控、工厂自动化、运输和其他多变环境条件下应用的出色存储解决方案。小型 BGA 封装尺寸和低功耗…EMMC04G-W627-06D00
I-Temp eMMC 闪存提供 JEDEC eMMC5.1 功能,并向后兼容早期的 eMMC 标准。它具有标准 eMMC 的所有优点,而且器件的工作温度范围符合 -40C~+85C 的工业工作温度要求,是户外监控、工厂自动化、运输和其他多变环境条件下应用的出色存储解决方案。小型 BGA 封装尺寸和低功耗…电话咨询:86-755-83294757
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