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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

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商品型号:M1F45M12W2-1LA

商品名称:M1F45M12W2-1LA

数据手册:M1F45M12W2-1LA.pdf

品牌:ST

年份:23+

封装:Module

货期:全新原装

库存数量:2000

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公司名称:

技术参数

制造商
ST
型号
M1F45M12W2-1LA
封装
Module
描述
汽车级 ACEPACK DMT-32 电源模块,四组拓扑结构,1200 V,47.5 mΩ typ. 带 NTC 的 SiC 功率 MOSFET

产品描述

这款 M1F45M12W2-1LA ACEPACK DMT-32 电源模块采用集成 NTC 的四组拓扑结构,专为混合动力和电动汽车中 OBC 的 DC/DC 转换器级量身定制。该电源模块采用了意法半导体的四个第三代碳化硅功率 MOSFET。由于采用了公认的芯片技术,ACEPACK DMT-32 可确保在能量损耗和高开关频率工作模式之间实现最佳折衷。通过该模块,您可以创建具有极高功率密度和高效率要求的复杂拓扑结构。氮化铝绝缘基板实现了最佳的热性能。此外,由于采用了特殊的设计,模塑上的凹槽确保了较高的爬电距离。


所有功能

符合 AQG 324 标准

1200 V 阻塞电压

47.5 mΩ 的典型 RDS(on)

最高工作结温 TJ = 175 °C

基于 DBC Cu-AlN-Cu 基底面,可提高热性能

绝缘电压 3 kV

集成 NTC 温度传感器


应用

• 板载充电器 (OBC)

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型号

品牌

封装

数量

描述

STL76DN4LF7AG

ST

8-PowerVDFN

2000

汽车级双 N 沟道 STripFET™ F7 功率 MOSFET 晶体管

MSCSM170HRM075NG

Microchip

Module

1000

MOSFET - 阵列 1700V(1.7kV),1200V(1.2kV) 337A(Tc),317A(Tc) 1.492kW(Tc) 底座安装

MSCSM120HRM052NG

Microchip

Module

1000

MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV),700V 472A(Tc),442A(Tc) 1.846kW(Tc),1.161kW(Tc) 底座安装

MSCSM170HRM233AG

Microchip

Module

10000

MOSFET - 阵列 1700V(1.7kV),1200V(1.2kV) 124A(Tc),89A(Tc) 602W(Tc),395W(Tc) 底座安装

MSCSM120HRM08NG

Microchip

Module

1000

MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV),700V 317A(Tc),227A(Tc) 1.253kW(Tc),613W(Tc) 底座安装

MSCSM120HRM311AG

Microchip

Module

1000

MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV),700V 89A(Tc),124A(Tc) 395W(Tc),365W(Tc) 底座安装

MSCSM70XM45CTYZBNMG

Microchip

Module

1000

MOSFET - 阵列 700V 52A(Tc),110A(Tc) 141W(Tc),292W(Tc) 底座安装

MSCSM120VR1M062CT6AG

Microchip

Module

1000

MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 420A(Tc) 1.753kW(Tc) 底座安装

MSCSM120HM31TBL2NG

Microchip

Module

1000

MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 79A 310W 底座安装

MSCSM120HM16T3AG

Microchip

Module

1000

MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 173A(Tc) 745W(Tc) 底座安装

常见问题

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    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

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    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

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ST

ST

意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%;营业…

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