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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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商品型号:STGB10NB37LZT4

商品名称:IGBT 晶体管

品牌:ST

年份:25+

封装:D2PAK-3

货期:全新原装

库存数量:5000

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公司名称:

技术参数

制造商
ST
型号
STGB10NB37LZT4
封装
D2PAK-3
描述
IGBT 440 V 20 A 125 W 表面贴装型 D2PAK

产品描述

STGB10NB37LZT4是一款N沟道IGBT(绝缘栅双极型晶体管),采用D2PAK(TO-263-3)封装,适用于高功率开关应用,如电机驱动、电源转换和工业控制系统。该器件具有440V的高击穿电压和20A的集电极电流,提供低导通损耗和快速开关特性,适用于高效能电源管理设计。


STGB10NB37LZT4规格参数

制造商:STMicroelectronics

封装类型:TO-263-3(D2PAK,2引线+凸片)

IGBT类型:N沟道

电压-集射极击穿(最大值): 440V

电流-集电极(Ic)(最大值):20A(连续)

脉冲电流(Icm):40A

导通电压(Vce(on)):1.8V @ 4.5V, 10A

最大功率:125W

开关能量:2.4mJ(导通),5mJ(关断)

栅极电荷(Qg):28nC

开关时间(Td):1.3μs(开启),8μs(关断) @ 25°C

输入类型:标准(标准驱动电平)

工作温度范围:-65°C ~ 175°C(TJ)

RoHS认证:符合无铅标准


STGB10NB37LZT4特点

高耐压(440V):适用于工业级高压应用,如变频器和逆变器。

低导通损耗(Vce(on) = 1.8V):提高能效,减少发热。

快速开关(1.3μs开启):适用于高频PWM控制电路。

D2PAK封装:表面贴装设计,优化PCB布局。

工业级温度范围(-65°C ~ 175°C):适应严苛环境。


STGB10NB37LZT4应用

汽车点火系统

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型号

品牌

封装

数量

描述

STGB30M65DF2

ST

D2PAK

5000

沟槽栅极场截止型650 V、30 A低损耗M系列IGBT,采用D²PAK封装

RGS80TSX2HRC11

ROHM

TO-247N-3

5000

1200V,40A,场截止沟槽型IGBT晶体管,TO-247N-3

RGS30TSX2DHRC11

ROHM

TO-247N-3

5000

1200V、15A、沟槽型场截止 IGBT晶体管,TO-247N-3

AFGHL25T120RWD

ON

TO-247-3

5000

1200V、25A、汽车 IGBT 晶体管,TO-247-3

IXYP50N65C3

IXYS

TO-220-3

5000

650V,用于 20-60kHz 开关的极光穿透 IGBT晶体管,TO-220-3

IXYH80N90C3

IXYS

TO-247-3

5000

900V,165A,用于 20-50 kHz 开关的高速 IGBT晶体管,TO-247-3

FGY4L100T120SWD

ON

TO-247-4

5000

1200V,场截止 VII (FS7) IGBT 晶体管,TO-247-4

FGY4L160T120SWD

ON

TO-247-4

5000

1200V,场截止 VII (FS7) IGBT 晶体管,TO-247-4

RGS00TS65EHRYC13

ROHM

TO-247-3

1000

650V 50A 场截止沟槽型IGBT

STGD6NC60HDT4

ST

TO-252-3

20000

N沟道600 V、7 A超快IGBT

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

  • 5.下单后什么时候能发货?多久能到?

    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

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ST

ST

意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%;营业…

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