K4F6E3S4HM-MGCJ LPDDR4 是一款突破性产品，不但数据传输速度更快，而且能耗更低，从而为超薄设备、人工知能 (AI)、虚拟现实 (VR) 和可穿戴设备提供了更多设计方面的选择。
产品属性
架构：x32
速率：3733 Mbps
工作电压：1.8 / 1.1 / 1.1 V
工作温度：-25°C ~ 85 °C
封装：FBGA-200
【买家必读】：电子元器件是专业型的产品，技术含量较高，本身可能存在多种品牌，后辍与封装，可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元器件购买错误，为了更好的解决您的问题，所以请您务必在下单前，将产品的封装、后缀告诉我们。以便我们能准确迅速的为您查询。
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型号
品牌
封装
数量
描述
Micron
556-TFBGA
1000
SDRAM - 移动 LPDDR4X 存储器 IC 64Gb 并联 2.133 GHz 3.5 ns 556-WFBGA（12.4x12.4）
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三星电子（韩国语：삼성전자）是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。三星电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通…
KLM8G1GETF-B041
KLM8G1GETF-B041是内存IC - 8GB内存芯片（eMMC 5.1），封装为BGA153。特征版本：eMMC 5.1容量：8 GB工作电压：1.8, 3.3 V / 3.3 V接口：HS400封装尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm工作温度：-25C ~ 85 C
KLMAG1JETD-B041
KLMAG1JETD-B041支持高速DDR接口计时模式，最高可达400MB/s, 200MHz, 1.8V I/O供电。该eMMC具有卓越的电源效率和显著的快速速度，是开发超薄手机设计的闪存的最终选择。产品属性版本：eMMC 5.1存储器容量：16 GB工作电压：1.8V ~ 3.3V / 3.3V接口：HS400封装尺寸：11.5 x…
K5D1257ACF-D090
【買家必讀】：電子元器件是專業型的產品，技術含量較高，本身可能存在多種品牌，後輟與封裝，可能導致參數與性能的差異，如有不慎，很有可能導致元器件購買錯誤，為了更好的解決您的問題，所以請您務必在下单前，將產品的封裝、後綴告訴我們。以便我們能準確迅速的为您…电话咨询：86-755-83294757
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