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产品说明:基于320MHz Arm Cortex-M33内核的第四代多协议SoC
封装:WLCSP产品说明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封装:QFN-84产品说明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封装:QFN-84产品说明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封装:QFN-84产品说明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封装:QFN-84产品说明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封装:QFN-84产品说明:SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片
封装:QFN-84产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:68-QFN产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:48-QFN产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:68-QFN产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:48-QFN产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:136-BGA产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:68-QFN产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:48-QFN产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:48-QFN产品说明:78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC
封装:68-QFN电话咨询:86-755-83294757
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