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产品说明:ARM Cortex M4F多协议MCU SoC,具有高级安全性和强大的模拟功能
封装:QFN-48产品说明:多协议、ARM® Cortex® M4F MCU 射频片上系统
封装:QFN-32产品说明:多协议、ARM® Cortex® M4F MCU 射频片上系统
封装:QFN-32产品说明:多协议、ARM® Cortex® M4F MCU 射频片上系统
封装:QFN-32产品说明:射频片上系统 - SoC 2.4GHz 无线电收发器 8051 MCU
封装:VQFN-36产品说明:适用于 2.4GHz IEEE 802.15.4、6LoWPAN 和 ZigBee®应用 的强大无线微控制器片上系统
封装:VQFN56产品说明:AIROC™ CYW20819 蓝牙® 和蓝牙® LE 片上系统
封装:24-VBGA产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:HVQFN40产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:HVQFN40产品说明:业界首个基于最新IEEE 802.11ax标准的Wi-Fi 6解决方案
封装:HVQFN148产品说明:2.4GHz单频1x1 Wi-Fi 4® (802.11n)解决方案 HVQFN48
封装:HVQFN48产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案
封装:HVQFN68产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案
封装:HVQFN68产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案
封装:HVQFN68产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN68
封装:HVQFN68电话咨询:86-755-83294757
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