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嵌入式和网络处理器

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CGH40006S

产品说明:射频晶体管 GaN HEMT DC-6.0GHz, 6 W

封装:QFN-6
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CGHV27060MP

产品说明:60 W; DC至2700MHz; 50 V; 面向LTE和脉冲雷达应用的GaN HEMT

封装:QSOP-20
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BM3G015MUV-LBE2

产品说明:Nano Cap™,EcoGaN™,650V 150mΩ 2MHz,GaN HEMT 功率级 IC

封装:VQFN-46
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGO60R070D1AUMA1

产品说明:表面贴装型 N 通道 600 V 31A(Tc) 125W(Tc) PG-DSO-20-85

封装:PG-DSO-20
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGOT60R070D1AUMA1

产品说明:表面贴装型 N 通道 600 V 31A(Tc) 125W(Tc) PG-DSO-20-87

封装:PG-DSO-20
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGT60R070D1ATMA4

产品说明:表面贴装型 N 通道 600 V 31A(Tc) 125W(Tc) PG-HSOF-8-3

封装:PG-HSOF-8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGT60R190D1SATMA1

产品说明:表面贴装型 N 通道 600 V 12.5A(Tc) 55,5W(Tc) PG-HSOF-8-3

封装:PG-HSOF-8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGLD60R070D1AUMA3

产品说明:表面贴装型 N 通道 600 V 15A(Tc) 114W(Tc) PG-LSON-8-1

封装:PG-LSON-8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGLD60R190D1AUMA1

产品说明:表面贴装型 N 通道 600 V 10A(Tc) 62.5W(Tc) PG-LSON-8-1

封装:PG-LSON-8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGLR60R190D1XUMA1

产品说明:表面贴装型 N 通道 600 V 12.8A(Tc) 55,5W(Tc) PG-TSON-8-6

封装:PG-TSON-8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGLR60R340D1XUMA1

产品说明:表面贴装型 N 通道 600 V 8.2A(Tc) 41.6W(Tc) PG-TSON-8-7

封装:PG-TSON-8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGI60F5050A1L

产品说明:CoolGaN™ 集成功率级 (IPS) 半桥 600 V,可提供高密度、高效率解决方案

封装:PG-TIQFN-28
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGLD60R190D1S

产品说明:CoolGaN™ 600 V 增强型功率晶体管具有快速导通和关断速度,开关损耗最小

封装:PG-LSON-8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGT60R042D1

产品说明:用于大功率应用的 600 V CoolGaN™ 电子模式功率晶体管,采用底部冷却功率封装

封装:PG-HSOF-8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGO60R042D1

产品说明:用于大功率应用的 600 V CoolGaN™ 电子模式功率晶体管,采用底部冷却功率封装

封装:PG-DSO-20
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IGOT60R042D1

产品说明:用于大功率应用的 600 V CoolGaN™ e 模式功率晶体管,采用顶部冷却功率封装

封装:20-PowerSOIC
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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