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产品说明:面向超便携蓝牙扬声器市场的入门级flash可编程蓝牙音频SoC
封装:VFBGA产品说明:低功耗入门级蓝牙音频 SoC
封装:VFBGA-90产品说明:闪存可编程蓝牙音频 SoC,用于真正的无线耳塞
封装:WLCSP-99产品说明:可编程入门级闪存音频 SoC,专为优化蓝牙® 耳机和扬声器应用而设计
封装:WLCSP产品说明:专为智能音频应用而设计,具有迄今为止最高的集成度,并通过尖端的高通人工智能(AI)引擎得到增强
封装:QFN产品说明:专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计
封装:QFN产品说明:专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计
封装:QFN产品说明:蓝牙5.2芯片 TWS蓝牙耳机 蓝牙音频SoC
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
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