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QCC-3001-1-48WLCSP-TR-00-0

产品说明:可编程入门级闪存音频 SoC,专为优化蓝牙® 耳机和扬声器应用而设计

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-404-0-NSP722-TR-01-1-AA

产品说明:专为智能音频应用而设计,具有迄今为止最高的集成度,并通过尖端的高通人工智能(AI)引擎得到增强

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-405-0-NSP722-TR-01-1-AA

产品说明:专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-405-0-NSP722-MT-01-1-AA

产品说明:专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC711

产品说明:QCC711 三核超低功耗蓝牙® 低能耗 (BLE) SoC

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3046

产品说明:蓝牙5.2芯片 TWS蓝牙耳机 蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3046

产品说明:蓝牙5.2芯片 TWS蓝牙耳机 蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0

产品说明:蓝牙5.2芯片 TWS蓝牙耳机 蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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