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嵌入式和网络处理器

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CC2340R52E0RGER
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,无线 M-Bus,Zigbee® 2.36GHz ~ 2.51GHz 24-VFQFN 裸露焊盘

封装:24-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AWR2243APBGABLRQ1
TI

产品说明:单芯片 76-GHz 至 81-GHz FMCW 收发器,161-LFBGA,FCBGA

封装:161-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AWR1243FBIGABLRQ1
TI

产品说明:AWR1243 单芯片 77-GHz 和 79-GHz FMCW 收发器

封装:161-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFE7988IABJ
TI

产品说明:带反馈路径的四通道射频收发器

封装:400-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC430F5137IRGZR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 通用 ISM < 1GHz 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz

封装:48-VQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2640R2FRSMR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:32-VQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2640F128RSMR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.1 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:32-VQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1310F64RSMR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 通用 ISM < 1GHz 300MHz ~ 930MHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:32-VQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2640R2FYFVR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.1 2.4GHz 34-UFBGA,DSBGA

封装:34-DSBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AWR1243FBIGABLQ1
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU RADAR 76GHz ~ 81GHz 161-LFBGA,FCBGA

封装:161-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AWR2243ABGABLQ1
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 76GHz ~ 81GHz 161-LFBGA,FCBGA

封装:161-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFE7950IABJ
TI

产品说明:IC 射频收发器 600MHz ~ 12GHz

封装:400-BFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFE7903IABJ
TI

产品说明:2 发 2 收射频采样收发器,5-MHz 至 7.4-GHz,最大 400-MHz IBW

封装:FCBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2674P106T0RGZR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,无线 M-Bus,Zigbee® 2.36GHz ~ 2.5GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:VQFN48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS3705GDRQ1
TI

产品说明:RFID 应答器 IC 134.2kHz RS 232,USB 4.5V ~ 5.5V

封装:16-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS3705FDRQ1
TI

产品说明:RFID 应答器 IC 134.2kHz RS 232,USB 4.5V ~ 5.5V

封装:16-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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