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产品说明:用于 LTE 分集、Tx 和 LAA 应用的 SP8T 交换机
封装:12-UFQFN产品说明:4P4T MIPI 0.4 - 7.125 GHz 天线交叉开关
封装:18-WFLGA产品说明:射频开关 IC 通用 SP4T 850mOhm PG-TSNP-10-9
封装:10-UFLGA产品说明:带 MIPI RFFE 控制接口的 DP4T 天线交叉开关
封装:16-UFLGA产品说明:射频开关 IC 通用 SP4T 850mOhm PG-TSNP-10-9
封装:TSNP-10产品说明:集成 ESD 保护和有源偏置功能的通用 LNA MMIC
封装:6-XFDFN产品说明:4 x 单刀单掷(4xSPST)射频天线调谐开关
封装:TSLP-10-3产品说明:多功能并联接地 4 x 单刀单掷 (4xSPST) 射频天线调谐开关
封装:TSLP-10-3产品说明:多功能单极四掷 (SP4T) 射频天线调谐开关
封装:TSLP-10产品说明:24GHz 至 24.25GHz 雷达 MMIC,采用符合 RoHS 规范的 16 引脚 TSNP 封装
封装:TSNP-16产品说明:用于距离和角度测量的 XENSIV™ 24GHz 多通道雷达传感器 BGT24LTR22
封装:52-WFBGA产品说明:射频收发器 - 硅锗 24GHz 收发器 MMIC
封装:32-PowerVFQFN电话咨询:86-755-83294757
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