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嵌入式和网络处理器

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LS1023ABE9PQB
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC QorlQ LS1 2 核,64 位 1.4GHz 780-FBGA(23x23)

封装:FBGA780
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1023ABE9MQB
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC QorlQ LS1 2 核,64 位 1.2GHz 780-FBGA(23x23)

封装:FBGA780
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMXRT1175AVM8A
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4,Cortex®-M7 RT1170 微控制器 IC 32 位双核 400MHz,800MHz

封装:LFBGA289
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6S8DVM10AD
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC i.MX6S 1 核,32 位 1.0GHz 624-MAPBGA(21x21)

封装:LFBGA624
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6S8DVM10AB
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC i.MX6S 1 核,32 位 1.0GHz 624-MAPBGA(21x21)

封装:LFBGA624
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6S6AVM08AD
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC i.MX6S 1 核,32 位 800MHz 624-MAPBGA(21x21)

封装:LFBGA624
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X1AVK08AC
NXP

产品说明:含 ARM Cortex-A9 和 ARM Cortex-M4 内核的 32 位 i.MX6SX 异构处理器

封装:400-LFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LA1223S7S84AB
NXP

产品说明:Layerscape 可编程基带处理器

封装:FBGA-621
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9080DHN
NXP

产品说明:高性能低功耗蓝牙 SoC 2.4GHz 48-VFQFN

封装:HVQFN-48
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LA1218X7S88AB
NXP

产品说明:Layerscape® Access LA12xx 可编程基带处理器

封装:FBGA-621
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1088ASE7MQA
NXP

产品说明:QorIQ Layerscape 8 核 64 位 ARM Cortex-A53 微处理器 IC

封装:780-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1048AXE7MQA
NXP

产品说明:QorIQ Layerscape 4 核 64 位 ARM Cortex-A53 微处理器 IC

封装:780-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LA1218S7S88AB
NXP

产品说明:Layerscape® Access LA12xx 可编程基带处理器

封装:FBGA-621
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1048ASE7MQA
NXP

产品说明:QorIQ Layerscape 4 核 64 位 ARM Cortex-A53 微处理器 IC

封装:780-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFSC5G35D35T2
NXP

产品说明:用于 LTE 和 5G 的功率放大器模块

封装:26-LQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BTS6201UJ
NXP

产品说明:射频放大器IC - 宽带高线性度前置驱动器放大器

封装:HVQFN-16
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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