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AI 处理器

AI 加速器

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BES2600IUC
BES

产品说明:新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IHC-2X
BES

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IHC-4X
BES

产品说明:高度集成的蓝牙SoC,支持双模蓝牙5.3,支持一拖二连接

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IHC3
BES

产品说明:BES2600IHC系列采用双核Arm MCU,支持蓝牙5.3

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600Z
BES

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,支持混合主动降噪和AI通话降噪

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600
BES

产品说明:超低功耗蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600YUC
BES

产品说明:超低功耗蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600YP
BES

产品说明:BES2600YP 蓝牙音频SOC,是恒玄新一代超低功耗蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2700YP
BES

产品说明:BES2700YP 是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2300-YP
BES

产品说明:BES2300-YP 是一款高度集成的SoC,具有蓝牙5.0双模和高性能Cortex-M4F 300MHz DualCore,用于无线音频和语音应用

封装:BGA
10起
3134
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2500YP-60
BES

产品说明:超低功耗蓝牙音频SoC,支持蓝牙 5.2标准

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2500Z-80
BES

产品说明:超低功耗蓝牙音频SoC,支持蓝牙 5.2标准

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2300
BES

产品说明:BES2300是一款完全集成的自适应主动降噪解决方案,支持蓝牙 5.0

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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