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全球成长放缓，汽车制造商芯片危机缓解

全球半导体短缺已困扰汽车业近两年，目前已出现缓解迹象。奔驰、戴姆勒卡车和BMW集团等汽车制造商面临好几个月的芯片荒后，现在已获得足够的这种高科技零件可全力生产。

来源：本站时间：2022-06-07 所属栏目：行业资讯
台积电将砸2200亿扩大2nm产能

台积电将砸 1 万亿新台币（约 2290 亿元人民币）在台中扩大 2nm 产能布局，目标是在 2025 年量产。

来源：本站时间：2022-06-06 所属栏目：行业资讯
苹果M2芯片曝光

爆料称苹果将在 WWDC22 上推出 M2 芯片。

来源：本站时间：2022-06-06 所属栏目：行业资讯
中汽协预计汽车行业5月销量环比增长49.59%

供应端方面，国内多地出现大规模疫情，导致部分汽车整车及供应链配套工厂停产，同时芯片、钢材、铝材、电池等原材料价格持续上涨推高生产成本，多家车企宣布涨价计划。需求端方面，受国际环境更趋复杂严峻和国内疫情冲击明显的超预期影响，经济下行压力进一步加大，消费者…

来源：本站时间：2022-06-06 所属栏目：行业资讯
富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂

富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。

来源：本站时间：2022-06-02 所属栏目：行业资讯
TI芯片大反转！100元跌到20元！

TI的某些料3月份的市场价还是100元左右，但是现在20多元就可以买到！

来源：本站时间：2022-06-02 所属栏目：行业资讯
车厂确认，博世汽车芯片涨价

电动车的成本结构发生重大变化，芯片的总成本超过了动力电池！

来源：本站时间：2022-06-01 所属栏目：行业资讯
电源管理芯片紧缺状况严重，2022年产能难以松动

海外IDM大厂更是指出现有产能无法满足服务器客户需求，尤其PMIC紧缺状况严重，单看2022年应该还不会有产能松动的现象。

来源：本站时间：2022-05-31 所属栏目：行业资讯
三星电子斥资170亿美元在美国德州建新晶圆代工厂预计6月动工

三星电子斥资170亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂预计下月动工。该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。

来源：本站时间：2022-05-30 所属栏目：行业资讯
联电：预计今年晶圆需求持续成长

晶圆代工厂联电总经理在股东会上表示，在5G、电动车与物联网等快速成长趋势下，装置硅含量增加，预计今年晶圆需求持续成长。

来源：本站时间：2022-05-28 所属栏目：行业资讯
2026年中国AR/VR市场预计规模将超130亿美元，增速位列全球第一

报告指出，其中 AR 支出规模将以 49.0% 的五年 CAGR 快速增长，VR 支出规模以 41.5% 的五年 CAGR 保持稳定增长。VR 技术在 2022-2026 的五年预测期内仍是用户关注的主要领域，将吸引约 70% 左右的 AR / VR 市场相关投资。

来源：本站时间：2022-05-27 所属栏目：行业资讯
多家车用芯片厂库存天数上扬

据报道，福斯(Volkswagen AG)执行长于本周三(5月25日)在达沃斯世界经济论坛会场旁受访时表示，芯片供给出现明显改善迹象，福斯全球产量在今年剩余时间内可望反弹。福斯集团5月4日公布2022年第1季财报时就已表示、芯片供应可望在下半年转佳。微控制器(MCU)供货商微芯科技5…

来源：本站时间：2022-05-26 所属栏目：行业资讯