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无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 近场通信（NFC） WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片 超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块 蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线网卡芯片 蓝牙模块 WiFi 无线模块 蓝牙音频SoC

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分立半导体

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三星：3nm制程晶圆代工市场2026年将达242亿美元规模

三星：3nm制程晶圆代工市场2026年将达242亿美元规模

来源：本站时间：2022-12-12浏览数：

到2026年，全球3纳米工艺节点代工市场将达到242亿美元规模，较今年的12亿美元增长将超20倍。

12月12日消息，据外国媒体报道，三星电子研究人员日前在该国举行的EUV光刻机生态体系会议上表示，到2026年，全球3纳米工艺节点代工市场将达到242亿美元规模，较今年的12亿美元增长将超20倍。

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目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产3纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进EUV设备，工艺技术不断发展，预计3纳米工艺将成为关键竞争节点。


该位研究员援引研究机构Gartner数据称，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据最大份额的是5纳米和7纳米工艺，市场规模369亿美元，未来其份额将逐步由3纳米所取代。他还介绍称，3纳米节点需要新的器件结构以提升性能，率先实现量产的三星使用了环栅（GAA）晶体管结构的MBCFET，较FinFET性能功耗有明显改善。


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