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台积电宣布3nm量产预计5年产出1.5万亿美元市值

台积电发布公告表示，公司在台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3纳米（3nm）量产扩产仪式。

来源：本站时间：2022-12-31 所属栏目：行业资讯
苹果iPhone 15/Pro系列的A17芯片将更注重电池续航

据9to5 Mac报道，预计将用于iPhone 15的苹果A17芯片可能更注重续航时间的提升，而非处理性能在讨论将用于iPhone 15系列的3纳米工艺时，苹果芯片制造商TSMC更强调能效而不是性能。

来源：本站时间：2022-12-30 所属栏目：行业资讯
苹果有望在2024年推出11.1和13英寸的新款OLED iPad Pro

苹果正在开发 11.1 英寸和 13 英寸 OLED 材质的 iPad Pro 机型，有望在 2024 年第 1 季度推出。

来源：本站时间：2022-12-30 所属栏目：行业资讯
传高通将于明年下调中端和入门级骁龙处理器价格

据台媒《电子时报》援引市场消息称，高通公司可能在 2023 年下调其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括骁龙 400 和 600 系列。

来源：本站时间：2022-12-29 所属栏目：行业资讯
SA：全球5G用户超10亿，5G网络将覆盖全球36%的人口

Strategy Analytics 今日发布报告称，5G 是今年运营商业绩改善的主要贡献者。

来源：本站时间：2022-12-29 所属栏目：行业资讯
台积电 3nm 制程工艺计划今日量产

台积电今天将在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产。

来源：本站时间：2022-12-29 所属栏目：行业资讯
SK 海力士将在CES 2023上展示全新高效率、高性能存储器

SK 海力士于 27 日表示，公司将参与明年 1 月 5 日至 8 日在美国拉斯维加斯举行 CES 2023，展示主力存储器产品和新的产品阵容。

来源：本站时间：2022-12-28 所属栏目：行业资讯
长虹自主研发MCU芯片首批装机下线，采用40nm工艺，RISC-V架构

今日，搭载长虹自主研发智能控制 MCU 芯片的首批冰箱整机在中国（绵阳）科技城成功下线。

来源：本站时间：2022-12-28 所属栏目：行业资讯
美格智能Cat.1无线POS终端解决方案，引领消费支付新场景

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能现有多款Cat.1模组SLM332Y、SLM328Y可赋能扫码无线POS应用终端，实现商家智能收款“即配即用”，为广大零售行业减负增速。

来源：本站时间：2022-12-27 所属栏目：行业资讯
SA：明年高通将拥有100%的三星Galaxy S和苹果iPhone市场份额

到 2023 年，高通将拥有 100% 的 Galaxy S 和 iPhone 市场份额，高通将从这种双重垄断中受益。

来源：本站时间：2022-12-27 所属栏目：行业资讯
荣耀路由X4 Pro正式发布：支持 Wi-Fi 6，配备三个千兆网口

荣耀全场景新品发布会上，荣耀路由 X4 Pro 正式发布，首发价 169 元。

来源：本站时间：2022-12-27 所属栏目：行业资讯
三星电子计划明年扩大DRAM及晶圆代工产能

尽管明年全球经济将放缓，三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。

来源：本站时间：2022-12-26 所属栏目：行业资讯