业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。
华为与江汽集团在合肥共同开发新一代高端智能电动汽车，助力肥西县打造千亿规模新能源汽车全链条产业集群。
高通宣布推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品。
TDK公司推出用于汽车以太网10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（长 x 宽 x 高））共模滤波器。
出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。
意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth LE SoC 和 STM32 无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷
IDC预计中国物联网连接规模 2022 年达 56 亿个，到 2026 年将增至约 102.5 亿个，复合增长率约 18%。
苹果再次推迟了采用 Mini-LED 面板、27 英寸显示器的上市日期。此前消息称苹果会在今年第 1 季度推出这款显示器。
深圳将支持基础电信企业加大对重点区域、场所 5G 网络的优化力度，全年新增 5G 基站 10000 个。
据研究机构 Counterpoint Research 最新数据，搭载 Arm 芯片的笔记本电脑将在五年内占有 25% 的市场份额。
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