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苹果自研 5G 基带芯片曝光：台积电 3nm 制程，最早搭载于 iPhone 16 系列

据台湾地区工商时报报道，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器（modem）芯片，有望提前在明年导入 iPhone 16 系列手机。

来源：本站时间：2023-03-06 所属栏目：行业资讯
中国联通宣布行业首发“5G 工业边缘算网一体机”

中国联通在 MWC 2023 展会上举办了 5G 创新发布会，号称行业首发“5G 工业边缘算网一体机”。

来源：本站时间：2023-03-06 所属栏目：行业资讯
瑞芯微：RK3588是国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱芯片

瑞芯微旗舰产品RK3588能够实现智能座舱的七屏显示以及多路摄像头直接接入，并具有智能处理能力，可实现驾驶员/乘客监测等功能，是目前国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱芯片。

来源：本站时间：2023-03-04 所属栏目：行业资讯
机构：三大存储芯片制造商拥有76%前沿制程产能

到2022年底，三星、美光等三大存储半导体制造商合计拥有前沿制程产能的76%，其中绝大部分用于先进DRAM和3D NAND生产。

来源：本站时间：2023-03-04 所属栏目：行业资讯
富士康计划投资 7 亿美元在印度建新厂，生产苹果 iPhone 零部件

苹果公司代工商富士康计划在印度投资大约 7 亿美元（当前约 48.37 亿元人民币）建造一家新工厂，以提高当地产量。

来源：本站时间：2023-03-03 所属栏目：行业资讯
A17升级大，供应商称苹果iPhone 15 Pro系列将激发用户换机需求

据 DigiTimes 报道，苹果公司 iPhone 供应链中的供应商称，今年推出的 iPhone 15 Pro 系列手机可能会引发老用户换机需求，因为这款手机将搭载 A17 处理器，这是苹果公司首次使用台积电 3 纳米工艺制造的 iPhone 芯片，性能和效率都有显著提升。

来源：本站时间：2023-03-03 所属栏目：行业资讯
DDR5 价格环比下降扩大至 30~35%

TrendForce 集邦咨询现发表了最新的 DRAM 产业研究报告。

来源：本站时间：2023-03-03 所属栏目：行业资讯
中国联通、紫光展锐与广和通联合发布LTE Cat.1 bis模组

在 MWC 2023 大会上，中国联通、紫光展锐与广和通联合发布 LTE Cat 1 bis 模组雁飞 VN200。

来源：本站时间：2023-03-02 所属栏目：行业资讯
苹果高管：仍在推进搭载Apple Silicon的Mac Pro

全球产品营销副总裁近日接受了 India Today 的采访，他表示苹果将会推出搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro，并进一步改善 Apple Watch 的续航表现。

来源：本站时间：2023-03-02 所属栏目：行业资讯
联发科展示 5G NTN 双向卫星通信技术

联发科展示了 3GPP 5G 非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。

来源：本站时间：2023-03-02 所属栏目：行业资讯
中国联通发布5G RedCap商业模组

中国联通在 MWC 2023 期间，发布了全球首款通用型 5G RedCap 商用模组 NX307。

来源：本站时间：2023-03-01 所属栏目：行业资讯
高通 CEO：对标苹果 Apple Silicon 的芯片仍存挑战

高通未能兑现在 2022 年打败苹果自研芯片 Apple Silicon 的承诺，而这个承诺可能要推迟到 2024 年了。

来源：本站时间：2023-03-01 所属栏目：行业资讯