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产品分类

集成电路（IC）

以太网 PCI 接口 IC PCIe交换机接口 - 多协议收发器电力线收发器锁相环 - PLL 射频采样收发器逻辑 - 电平转换器接口IC - 多速率重定时器 SAS 扩展器时钟/计时，振荡器时钟/定时 - 纳米定时器数字交叉点开关超声波收发器时钟/定时 - 延迟线读卡器控制器逻辑 - 门和反相器发射器隔离式比较器高速比较器接口 - 多速率定时器 USB 控制器 CCD 信号处理器光度测量前端

物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组物联网模组新能源模组车规级模组智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组物联网芯片无线通信模块

滤波器

SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器有源滤波器 RF 滤波器高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 Wi-Fi 芯片超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线网卡芯片蓝牙模块 WiFi 无线模块蓝牙音频SoC

电路保护

浪涌抑制 IC ESD 抑制器/TVS 二极管气体放电管 - GDT /气体等离子体避雷器 TVS - 混合技术

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个电源模块射频晶体管功率 MOSFET 模块碳化硅（SIC）FET 模块碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块晶闸管二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管二极管与整流器肖特基二极管与整流器单齐纳二极管双极晶体管阵列功率驱动器模块二极管 - 整流器 - 单晶体管 - FET，MOSFET - 阵列晶体管 - IGBT - 模块晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品电压基准电池管理以太网供电（PoE）控制器

连接器

USB连接器圆形连接器汽车连接器卡边缘连接器板对板与夹层连接器 FFC、FPC（扁平柔性）连接器背板连接器矩形连接器同轴连接器（射频）矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

传感器

飞行时间传感器传感器信号调节器光学传感器流量传感器板上安装湿度传感器生物识别传感器速度传感器湿度传感器霍尔效应电流传感器超声波传感器光学传感器，光电二极管湿度、湿敏传感器光学探测器和传感器 - 红外探测器板上安装温度传感器气体传感器位置传感器工业毫米波雷达传感器汽车毫米波雷达传感器图像传感器雷达传感器运动传感器 - 陀螺仪超声波接收器、发射器（距离测量）传感器模块压力传感器

存储器

NOR 闪存非易失性存储器随机存取存储器RAM 静态随机存取存储器SRAM 同步动态随机存取内存SDRAM F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM 固态硬盘 - SSD 标准串行EEPROM 汽车级串行EEPROM eMMC 伪静态随机存储器(PSRAM) 可擦除可编程ROM NAND 闪存通用闪存存储器 - UFS 动态随机存取存储器DRAM 存储器 - 模块

嵌入式和网络处理器

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IDC预计2026年供需联动将推动中国物联网连接规模超百亿

IDC预计2026年供需联动将推动中国物联网连接规模超百亿

来源：本站时间：2023-02-13浏览数：

IDC预计中国物联网连接规模 2022 年达 56 亿个，到 2026 年将增至约 102.5 亿个，复合增长率约 18%。

2 月 13 日消息，IDC 今日发布报告称，预计中国物联网连接规模 2022 年达 56 亿个，到 2026 年将增至约 102.5 亿个，复合增长率约 18%。

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报告指出，中国蜂窝网络连接数增速最快，在中国政府和运营商的积极推广建设之下已实现 "物超人"，2022 年底实现 18.45 亿个，在公用事业、智能制造、车联网、智能家居等领域广泛应用，预计将以 21% 的增速到 2026 年实现 36.3 亿个。

此外，低功耗连接商用进程不断加速，2021 年连接数近 6 亿个，预计到 2026 年将达 14.9 亿个。固网及 WiFi 在家居、工厂等局域稳定环境将持续发挥主要连接能力，在总连接量中占比过半，预计到 2026 年增至 51.1 亿个。

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IDC 表示，消费者行业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴依然是重要增长点，连接数量到 2026 年将近 59.8 亿个。

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