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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

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商品型号:EFR32BG22C224F512IM32-CR

商品名称:射频片上系统 - SoC

品牌:SILICON

年份:24+

封装:QFN32

货期:全新原装

库存数量:2500

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公司名称:

技术参数

制造商
SILICON
型号
EFR32BG22C224F512IM32-CR
封装
QFN32
描述
RF片上系统 - SoC Blue Gecko, QFN32, 2.4G, 6dB, Bluetooth 5.2, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO

产品描述

EFR32BG22C224F512IM32-CR蓝牙® 5.2无线SoC(片上系统)是多功能单芯片解决方案,用于蓝牙低功耗(BLE)、蓝牙网状网络和测向功能,具有亚米级精度。 EFR32BG22 SoC将同类最佳的超低发射和接收功率(0dBm、2.6mA Rx时为3.6mA)与高性能、低功耗Arm® Cortex®-M33内核(27µA/MHz工作模式,1.2Aµ睡眠模式)结合在一起。 


EFR32BG22C224F512IM32-CR产品属性:

制造商: Silicon Labs  

系列: EFR32™ Blue Gecko  

包装: 卷带(TR)  

零件状态: 在售  

类型: TxRx + MCU  

射频系列/标准: 蓝牙  

协议: 蓝牙 v5.2  

调制: 2FSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OQPSK  

频率: 2.4GHz ~ 2.4835GHz  

数据速率(最大值): 2Mbps  

功率 - 输出: 6dBm  

灵敏度: -106.7dBm  

存储容量: 512kB 闪存,32kB RAM  

串行接口: ADC,I2C,I2S,PWM,SPI,IrDA,UART,USART  

GPIO: 18  

电压 - 供电: 1.71V ~ 3.8V  

电流 - 接收: 3.6mA ~ 4.5mA  

电流 - 传输: 4.1mA ~ 8.5mA  

工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)  

安装类型: 表面贴装型  

封装/外壳: 32-VFQFN 裸露焊盘  

供应商器件封装: 32-QFN(4x4) 

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RF片上系统 - SoC FG, QFN32, 38.4 MHz, 2.4G, 6dB, Proprietary, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO,

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    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

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    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

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    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

SILICON

SILICON

Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立,专门开发世界级的混合信号器件。Silicon 公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司,并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。

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