BES恒玄BES2600YUC超低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3,支持LE Audio,支持无缝一拖二连接。芯片内置双核STAR-MC1 CPU,BES自研双核BECO NPU,集成4MB/8MB Flash,集成高性能PMU及充电Charger,支持自适应泄露/佩戴/环境/以及半开放式ANC降噪和三麦AI ENC通话,具备强大的应用程序处理能力,有效提升耳机的单次续航时间。
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恒玄科技(上海)有限公司可能是中国最具创新能力的芯片设计公司,我们专注于无线物联网平台RF SOC芯片的研发和销售,为客户提供具备WIFI/BT无线线连接的系统级芯片,软硬件开发套件以及完备的参考设计方案,以帮助客户快速推出有前瞻性的物联网智能电子产品。 公司成立于…
BES2600IUC
恒玄BES2600IUC是恒玄新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3,支持LE Audio,支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU,BES自研双核BECO NPU,集成Flash、高性能PMU及充电Charger。支持混合降噪,具备强大的应用程序处理能力,有效提升耳机的单次续航时间。BES…BES2600IHC-2X
BES恒玄BES2600IHC-2X蓝牙音频SoC。BES2600IHC系列是一款双核Arm MCU,目前包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号,主打低成本、高性价比。BES2600IHC支持蓝牙5.3,搭载BES自研AI降噪通话算法,混合ANC降噪算法,功耗低至4.5mA。BES2600IHC系列主要特点: 双核ARM…BES2600IHC-4X
恒玄BES2600IHC-4X是一款高度集成的蓝牙SoC,支持双模蓝牙5.3,支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU,集成2MB Flash、高性能PMU及充电Charger。支持环境降噪和AI ENC通话,具备强大的应用程序处理能力,有效提升耳机的单次续航时间。产品特点双核ARM STAR-MC1支持蓝牙5…BES2600IHC3
BES恒玄BES2600IHC3蓝牙音频SoC。BES2600IHC系列采用双核Arm MCU,支持蓝牙5.3,集成BES自研的AI降噪通话算法、混合ANC降噪算法和产线ANC自校准算法,集成Charge,功耗低至4.5mA,是一款主打低成本、高性价比的产品。产品特点双核ARM STAR-MC1支持蓝牙5.3规范降噪:混合主…BES2600Z
BES恒玄BES2600Z蓝牙音频SoC,内部集成双核ARM Cortex-M4F CPU和超低功耗Sensor Hub子系统,具备强大的应用处理能力,支持蓝牙5.3,支持混合主动降噪和AI通话降噪,为耳机提供稳定的无线连接和丰富的功能。BES2600Z高性能TWS+ANC降噪方案1、支持蓝牙双模V5.3,蓝牙音频2、…BES2600
BES恒玄BES2600 蓝牙音频SOC,是新一代超低功耗蓝牙音频SoC。采用了蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案,支持双模蓝牙5.3和多点连接,内部集成双核ARM STAR-MC1 cpu和超低功耗Sensor Hub子系统,具备强大的应用处理能力,支持开放式自适应降噪和AI降噪,支持辅听功能和空…电话咨询:86-755-83294757
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