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KW45B41Z82AFTBR
NXP

产品说明:KW45: 32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核

封装:HVQFN48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z53AFTBT
NXP

产品说明:32位 蓝牙® 5.3 长距离 MCU,带 CAN FD 和 LIN 总线选项,Arm® Cortex®-M33 内核

封装:HVQFN40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z53AFPBT
NXP

产品说明:32位 蓝牙® 5.3 长距离 MCU,带 CAN FD 和 LIN 总线选项,Arm® Cortex®-M33 内核

封装:HVQFN40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z52AFTBT
NXP

产品说明:32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核

封装:HVQFN48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-HR-04-0

产品说明:超低功耗、单芯片音频平台,经过优化,可用于各种级别的真正无线耳塞

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5181-0-WLNSP99-SR-05-0

产品说明:高级、超低功耗、单芯片音频平台,具有可编程 DSP,专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6678AQ

产品说明:适用于汽车应用的 Wi-Fi 6e 单 MAC 802.11ax MIMO 2x2 蓝牙 5.3

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0

产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3071

产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0

产品说明:蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5171

产品说明:蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AD6976D
JL

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,支持AAC、SBC编解码

封装:QFN32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATS3015

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3双模,支持蓝牙音频播放

封装:QFN32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATS3031

产品说明:新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3

封装:QFN44
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IUC
BES

产品说明:新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IHC-2X
BES

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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