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产品说明:Wi-Fi 6/6E 三频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:WLBGA-225产品说明:Wi-Fi 6/6E 三频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:FCFBGA-289产品说明:Wi-Fi 6E 三频 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:WLBGA-225产品说明:Wi-Fi 6E 三频 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:FCFBGA-289产品说明:Wi-Fi 6 双频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:WLBGA-225产品说明:Wi-Fi 6 双频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:FCFBGA-289产品说明:KW45: 32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN48产品说明:32位 蓝牙® 5.3 长距离 MCU,带 CAN FD 和 LIN 总线选项,Arm® Cortex®-M33 内核
封装:HVQFN40产品说明:32位 蓝牙® 5.3 长距离 MCU,带 CAN FD 和 LIN 总线选项,Arm® Cortex®-M33 内核
封装:HVQFN40产品说明:32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN48产品说明:超低功耗、单芯片音频平台,经过优化,可用于各种级别的真正无线耳塞
封装:WLCSP-99产品说明:高级、超低功耗、单芯片音频平台,具有可编程 DSP,专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化
封装:WLCSP-99产品说明:适用于汽车应用的 Wi-Fi 6e 单 MAC 802.11ax MIMO 2x2 蓝牙 5.3
封装:QFN产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio
封装:WLCSP-99电话咨询:86-755-83294757
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