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产品说明:蓝牙 LE 5.4 MCU,带专用于应用和 CAN FD 的双 ARM Cortex M33
封装:QFN-56产品说明:SmartBond™ 多核低功耗蓝牙® 5.2 SoC,带嵌入式闪存
封装:WLCSP产品说明:SmartBond™ 多核低功耗蓝牙® 5.2 SoC,带嵌入式闪存
封装:WLCSP产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 32MHz 47-XFBGA,WLCSP
封装:47-WLSCP产品说明:KW45: 32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN48产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:VQFN40产品说明:32位 蓝牙® 5.3 长距离 MCU,带 CAN FD 和 LIN 总线选项,Arm® Cortex®-M33 内核
封装:HVQFN40产品说明:32位 蓝牙® 5.3 长距离 MCU,带 CAN FD 和 LIN 总线选项,Arm® Cortex®-M33 内核
封装:HVQFN40产品说明:32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN48产品说明:高性能的蓝牙 v5.4 芯片,针对蓝牙耳机和可穿戴设备
封装:WLCSP产品说明:集成 IEEE 802.15.4 和蓝牙的多模式智能连接解决方案
封装:QFN-68产品说明:超低功耗、单芯片音频平台,经过优化,可用于各种级别的真正无线耳塞
封装:WLCSP-99产品说明:高级、超低功耗、单芯片音频平台,具有可编程 DSP,专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化
封装:WLCSP-99电话咨询:86-755-83294757
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