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AI 处理器

AI 加速器

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ADSP-2186MKSTZ300R
ADI

产品说明:16位定点DSP、75 MIPS、2.5v,2个串行端口,主机端口,40 KB RAM

封装:LQFP-100
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADSP-21992BSTZ
ADI

产品说明:160 MHz、高性能混合型信号DSP

封装:LQFP-176
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
INDD400-S01

产品说明:Deneb 400G多倍速率数字信号处理器DSP

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
INDM400-S02

产品说明:Canopus 400G多倍速率数字信号处理器DSP

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MV-CD242CA0-A0-WL066AA-C000-T

产品说明:用于800G/1.6T光学收发器的Aquila O波段DSP

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MV-CD242

产品说明:用于800G/1.6T光学收发器的Aquila O波段DSP

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MV-CDO0800-A0-FE150AA-C000

产品说明:Orion 800G 多速率数字信号处理器DSP

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC56F8037VLHR
NXP

产品说明:面向工业应用的带CAN的数字信号控制器

封装:QFP-64
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS320VC5501ZAV300
TI

产品说明:低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 300MHz 采用 NFBGA (ZAV) 封装,具有 201 个引脚

封装:NFBGA-201
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS320VC5501PGF300
TI

产品说明:低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 300MHz 采用 LQFP (PGF) 封装,具有 176 个引脚

封装:LQFP-176
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS320VC5501GBE300
TI

产品说明:低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 300MHz 采用 NFBGA (GBE) 封装,具有 201 个引脚

封装:NFBGA-201
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS320C6720BRFP200
TI

产品说明:C67x 浮点 DSP - 200MHz、McASP、16 位 EMIFA 采用 HTQFP (RFP) 封装,具有 144 个引脚

封装:HTQFP-144
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS320C5533AZAYA10
TI

产品说明:低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB 采用 NFBGA (ZAY) 封装,具有 144 个引脚

封装:NFBGA-144
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS320C5533AZAYA05
TI

产品说明:低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB

封装:NFBGA-144
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS320C5533AZAY10
TI

产品说明:低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB

封装:NFBGA-144
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS320C5533AZAY05
TI

产品说明:低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 100MHz、USB

封装:NFBGA-144
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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