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深圳市明佳达电子有限公司

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AI 处理器

电阻器网络

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BCM6715XB0KRFBG

产品说明:4x4 802.11ax 第 2 版 Wi-Fi 6/6E 住宅接入点 (AP) 芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3300ENJARSBR
TI

产品说明:Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙收发器 蓝牙5.2 WQFN-40

封装:WQFN-40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WLAN8101HMP
NXP

产品说明:射频前端 Wi-Fi 6 Front-end Module, 2.4 GHz

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WLAN8101CMP
NXP

产品说明:射频前端 Wi-Fi 6 Front-end Module, 5 GHz

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF4800TR13

产品说明:射频前端 DualBand WiFi FEM 11ax 5V

封装:LGA-28
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF4216TR13

产品说明:射频前端 2GHz Wi-Fi 6 前端模块

封装:LGA-24
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF4506TR13

产品说明:射频前端 5GHz Wi-Fi 6 Front End Module

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF4206TR13

产品说明:射频前端 2.4GHz Wi-Fi Front End Module

封装:QFN
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89650CWBG

产品说明:CYW89650 2x2+2x2 Wi-Fi 6和蓝牙5.0 Combo(组合)

封装:LGA-24
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF4550TR13

产品说明:射频前端 5GHz Wi-Fi 6 Front End Module

封装:QFN
10起
32000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF7219TR13

产品说明:射频前端2.4GHz Wi-Fi 6 集成FEM

封装:LGA-24
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP32-C6

产品说明:8 MB SPI闪存通用模块

封装:QFN
10起
5421
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MT7921AU
MTK

产品说明:1.2Gbps WiFi6模块 双频无线WIFI6和蓝牙5.2

封装:SMD
10起
5240
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MT7921LE
MTK

产品说明:Wifi BT模块,1800Mbps速率,支持Usb 3.0接口

封装:SMD
10起
5241
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM6755A1KFEBG

产品说明:WiFi模块 - 802.11四核A7,双2x2 11ax WiFi SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-8074-0-772FCBGA-TR-01-0

产品说明:IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器,提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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