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产品说明:高度集成的 5GHz WLAN 射频芯片
封装:QFN产品说明:集成式 5GHz 无线 WLAN 射频芯片
封装:QFN产品说明:适用于汽车应用的 Wi-Fi 6e 双 MAC 802.11ax MIMO DBS 2x2+ 2x2 BT 5.3
封装:QFN产品说明:IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器,提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能
封装:BGA产品说明:首款 WiFi6 网络解决方案,旨在满足日益拥挤和密集的 Wi-Fi 环境不断增长的需求。
封装:BGA产品说明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2双频无线WiFi和蓝牙5.1二合一功能
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
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