品牌:
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品说明:Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 逻辑单元 500MHz,1.2GHz 1156-FCBGA(35x35)
封装:1156-FCBGA产品说明:APQ8009 片上系统 (SoC) 旨在帮助支持物联网 (IoT) 应用的各种平台
封装:BGA产品说明:支持高清和标清电视(HDTV、SDTV)以及其他数字多媒体文件共享和数据应用的片上系统 (SoC)
封装:QFN产品说明:用于路由器、网关和接入点的 Wave-2 802.11ac SoC
封装:BGA产品说明:功能强大的八核 SoC,适用于智能相机,具有边缘智能,适用于利用人工智能和机器学习的中端市场应用
封装:QFN产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能
封装:QFN产品说明:高级 QRB5165 处理器旨在帮助您构建更智能、更强大的消费、企业或工业机器人,并提供设备上人工智能和 5G 连接等功能
封装:QFN产品说明:高级 QRB5165 处理器旨在帮助您构建更智能、更强大的消费、企业或工业机器人,并提供设备上人工智能和 5G 连接等功能
封装:QFN产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能
封装:QFN产品说明:APQ8053 片上系统 (SoC) 专为支持物联网应用的各种平台而设计
封装:BGA产品说明:用于智能相机的强大四核 SoC,具有边缘智能功能,适用于利用人工智能和机器学习的中端应用。
封装:QFN产品说明:应用处理器可提供灵活的连接功能、增强型 GPS 和先进的相机功能
封装:QFN产品说明:Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon® AR2 Gen 1 SoC 的开发套件
封装:QFN产品说明:QXR2230P 用作基于 Snapdragon® XR2 Gen 2 SoC
封装:QFN产品说明:集成高质量 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 性能的汽车连接 SoC
封装:QFN产品说明:APQ8053 片上系统 (SoC) 设计用于支持物联网应用的各种平台
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: