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产品分类

嵌入式和网络处理器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC

商品名称:QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC

数据手册:QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC.pdf

品牌:QUALCOMM

年份:23+

封装:QFN

货期:全新原装

库存数量:1000

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公司名称:

技术参数

制造商
QUALCOMM
型号
QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC
封装
QFN
描述
10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能

产品描述

Qualcomm®QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC SoC是一款高性能物联网片上系统(SoC),集成了构建高级用例的关键功能,包括机器学习、边缘计算、传感器处理、语音UI启用和集成无线连接。


10nm QCS605 SoC 的设计可为设备上的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力,同时具有出色的功耗和热效率,适用于广泛的物联网应用。它集成了强大的图像信号处理器(ISP)和Qualcomm®人工智能(AI)引擎,以及包括高度优化的定制CPU、GPU和DSP在内的异构计算架构。


QCS605 SoC还具有Qualcomm®噪声和回声消除功能,以及先进的设备上音频分析和处理功能,可支持自然语言处理、音频语音识别和 "barge-in "功能,即使在嘈杂环境中或用户远离设备时也能提供可靠的语音界面。


功能特点

双14位Qualcomm Spectra™ 270 ISP,能够支持多达双1600万像素传感器

采用先进的10纳米FinFET工艺制造,具有卓越的热效率和能效

Qualcomm® Adreno™ 615 GPU,64位寻址,频率高达780MHz,支持最新的API

Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP,具有双六边形向量扩展,可运行 DNN 模型和高级 Qualcomm® 神经处理 SDK 支持

八核Qualcomm® Kryo™ 300 CPU,针对功耗和DMIPS进行了优化

专为支持设备上机器学习而设计的Qualcomm®人工智能引擎

低功耗传感器内核有助于以更低的功耗支持始终在线的使用案例

支持最高2x2 802.11ac Wi-Fi(带MU-MIMO和双频同步传输)和蓝牙5.1

支持高分辨率 24 位音频,配备 Qualcomm® aptX™ 和 aptX HD 音频编解码器、Qualcomm Aqstic™ 音频编解码器

基于硬件的安全设计,具有从硬件信任根安全启动、可信执行环境、硬件加密引擎、存储安全、带生命周期控制的调试安全、密钥配置和无线协议安全等功能


平台应用

运动相机

可穿戴相机

机器人

智能安防摄像机

VR 360 和 180 摄像机

智能显示器

相关联产品

型号

品牌

封装

数量

描述

QCS-610-0-PSP806-MT-01-0-AC

QUALCOMM

QFN

1000

专为边缘物联网应用设计的高性能片上系统(SoC)

BCM6715B0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11ax第2版Wi-Fi 6/6E住宅接入点(AP)芯片

BCM67263B0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线电片上系统(SoC)

BCM6750A1KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM6752A2KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM6753A1KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM43684B1KRFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11ax Wi-Fi 6 住宅接入点芯片

BCM43720B0IFFBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)

BCM43740A0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)

BCM6765A0KFEBG

BROADCOM

BGA

2000

双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核 ARM SoC

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

  • 2.公司商品都是原装正品吗?

    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

  • 5.下单后什么时候能发货?多久能到?

    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

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高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…

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