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产品分类

嵌入式和网络处理器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:QAR2130P

商品名称:QAR2130P

数据手册:QAR2130P.pdf

品牌:QUALCOMM

年份:23+

封装:QFN

货期:全新原装

库存数量:1000

数量:
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公司名称:

技术参数

制造商
QUALCOMM
型号
QAR2130P
封装
QFN
描述
Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon® AR2 Gen 1 SoC 的开发套件

产品描述

Snapdragon QAR2130P 是一款基于 Snapdragon® AR2 Gen 1 SoC 的开发套件,可用于 SW 开发和测试,帮助客户构建下一代智能查看器设备。


Snapdragon QAR2130P 设备是由 SAR2130P 支持的玻璃外形开发平台。该智能观看终端的设计旨在帮助客户通过尽早使用高通技术公司的最新技术和功能,启动下一代智能观看终端的设计和软件开发。


主要功能

• 无线系留智能查看器

• 带波导的双 LCoS 显示屏

• 房间尺度 6 DoF 头部跟踪

• 手部追踪

• 眼球跟踪

• RGB 流

相关联产品

型号

品牌

封装

数量

描述

QCS-610-0-PSP806-MT-01-0-AC

QUALCOMM

QFN

1000

专为边缘物联网应用设计的高性能片上系统(SoC)

BCM6715B0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11ax第2版Wi-Fi 6/6E住宅接入点(AP)芯片

BCM67263B0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线电片上系统(SoC)

BCM6750A1KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM6752A2KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM6753A1KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM43684B1KRFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11ax Wi-Fi 6 住宅接入点芯片

BCM43720B0IFFBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)

BCM43740A0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)

BCM6765A0KFEBG

BROADCOM

BGA

2000

双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核 ARM SoC

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

  • 2.公司商品都是原装正品吗?

    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

  • 5.下单后什么时候能发货?多久能到?

    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

QUALCOMM

QUALCOMM

高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…

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