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产品分类

嵌入式和网络处理器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:QCA6574AU

商品名称:QCA6574AU

品牌:QUALCOMM

年份:23+

封装:QFN

货期:全新原装

库存数量:1000

数量:
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公司名称:

技术参数

制造商
QUALCOMM
型号
QCA6574AU
封装
QFN
描述
集成高质量 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 性能的汽车连接 SoC

产品描述

Qualcomm® QCA6574AU系统级芯片(SoC)是一款高价值的车载连接SoC,采用成熟的2x2 802.11ac和蓝牙5.0技术。


QCA6574AU 配备 2x2 MIMO 功能,旨在提供快速、安全和强大的 Wi-Fi 体验,为主流汽车用例提供令人印象深刻的连接体验。它还支持蓝牙音频功能,可用于语音、音乐和游戏。


特点

蓝牙 5.0

蓝牙 LE

先进的专有 LTE/Wi-Fi 共存技术

成熟的蓝牙协同堆栈

共享 Wi-Fi 天线支持蓝牙 

尖端的安全性

WPA3

优化的系统成本

集成射频前端。单端设计。

支持 1 类和 2 类蓝牙发射,无需外部功率放大器

相关联产品

型号

品牌

封装

数量

描述

QCS-610-0-PSP806-MT-01-0-AC

QUALCOMM

QFN

1000

专为边缘物联网应用设计的高性能片上系统(SoC)

BCM6715B0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11ax第2版Wi-Fi 6/6E住宅接入点(AP)芯片

BCM67263B0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线电片上系统(SoC)

BCM6750A1KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM6752A2KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM6753A1KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM43684B1KRFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11ax Wi-Fi 6 住宅接入点芯片

BCM43720B0IFFBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)

BCM43740A0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)

BCM6765A0KFEBG

BROADCOM

BGA

2000

双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核 ARM SoC

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

  • 2.公司商品都是原装正品吗?

    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

  • 5.下单后什么时候能发货?多久能到?

    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

QUALCOMM

QUALCOMM

高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…

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